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1. (WO2018088316) COMPOSITION DE SILICONE DURCISSABLE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE L’UTILISANT
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N° de publication :    WO/2018/088316    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/039673
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 02.11.2017
CIB :
C08L 83/07 (2006.01), C08K 5/5425 (2006.01), C08L 83/05 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 33/56 (2010.01), C08G 77/20 (2006.01)
Déposants : DOW CORNING TORAY CO., LTD. [JP/JP]; 5-1, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1000004 (JP)
Inventeurs : TAKEUCHI Kasumi; (JP).
MIZUKAMI Mayumi; (JP).
MORITA Yoshitsugu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-220218 11.11.2016 JP
Titre (EN) CURABLE SILICONE COMPOSITION AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) COMPOSITION DE SILICONE DURCISSABLE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE L’UTILISANT
(JA) 硬化性シリコーン組成物およびそれを用いた光半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a curable silicone composition which has excellent curability, and provides a cured product which has high thermal shock resistance and low gas permeability. In addition, by applying the curable silicone composition to an optical semiconductor device, to provide an optical semiconductor device having advantages, namely excellent thermal shock resistance and sustained high light-emission efficiency. [Solution] The curable silicone composition and the optical semiconductor device using the same according to the present invention are characterized by containing an organopolysiloxane having an alkyl phenyl vinyl siloxane unit (R2R3R4SiO0.5; wherein R2 represents an alkyl group such as a methyl group, R3 represents a phenyl group, and R4 represents an alkenyl group such as a vinyl group), wherein the contained amount of 1,3-divinyl-1,3-diphenyl-1,3-dimethyl di-siloxane is more than 0.0 mass% but less than 3.0 mass% with respect to the entire composition.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de préparer une composition de silicone durcissable qui présente une excellente durabilité, et fournit un produit durci qui présente une résistance élevée aux chocs thermiques et une faible perméabilité aux gaz. De plus, en appliquant la composition de silicone durcissable à un dispositif semi-conducteur optique, afin de préparer un dispositif semi-conducteur optique présentant des avantages, à savoir une excellente résistance aux chocs thermiques et un rendement soutenu d’émission de lumière élevé. La solution selon l’invention porte sur une composition de silicone durcissable et le dispositif semi-conducteur optique l’utilisant caractérisée en ce qu’elle contient un organopolysiloxane ayant un motif d’alkyl phényl vinyl siloxane (R2R3R4SiO0,5 ; R2 représentant un groupe alkyle tel qu’un groupe méthyle, R3 représentant un groupe phényle, et R4 représentant un groupe alcényle tel qu’un groupe vinyle), la quantité contenue de 1,3-divinyl-1,3-diphényl-1,3-diméthyl di-siloxane étant supérieure à 0,0 % en masse mais inférieure à 3,0 % en masse par rapport à la composition entière.
(JA)[課題]硬化性に優れ、耐熱衝撃性が高く、ガス透過性が低い硬化物を与える硬化性シリコーン組成物を提供する。また、当該硬化性シリコーン組成物を光半導体装置に適用することにより、耐熱衝撃性に優れ、高い発光効率が持続すると言う利点を有する光半導体装置を提供する。[解決手段]アルキルフェニルビニルシロキサン単位(R2R3R4SiO0.5;式中、R2はメチル基等のアルキル基、R3はフェニル基、R4はビニル基等のアルケニル基である)を有するオルガノポリシロキサンを含有してなり、かつ、組成物全体に対して1,3-ジビニル-1,3-ジフェニル-1,3-ジメチルジシロキサンの含有量が、0.0質量%よりも大きく、3.0質量%未満であることを特徴とする、硬化性シリコーン組成物およびそれを用いた光半導体装置。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)