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1. (WO2018088265) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication :    WO/2018/088265    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/039170
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 30.10.2017
CIB :
H01G 4/33 (2006.01), H01G 4/12 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : HAYASHI, Yasunobu; (JP).
ISHIDA, Nobuhiro; (JP)
Mandataire : INABA, Yoshiyuki; (JP).
ONUKI, Toshifumi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-218406 08.11.2016 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an electronic component provided with: a substrate having a first main surface and a second main surface; an element provided on the first main surface of the substrate; a first contact electrode electrically connected to the element; an insulating film in which a first opening is provided at a position overlapping the first contact electrode in a plan view of the first main surface; a protective film provided so as to cover the insulating film in a region including at least a part of the periphery of the first opening; and a first external electrode provided extending from the first contact electrode to the protective film.
(FR)L'invention concerne un composant électronique comportant : un substrat ayant une première surface principale et une seconde surface principale; un élément disposé sur la première surface principale du substrat; une première électrode de contact connectée électriquement à l'élément; un film isolant dans lequel une première ouverture est disposée à une position chevauchant la première électrode de contact dans une vue en plan de la première surface principale; un film protecteur disposé de façon à recouvrir le film isolant dans une région comprenant au moins une partie de la périphérie de la première ouverture; et une première électrode externe disposée s'étendant de la première électrode de contact au film protecteur.
(JA)第1主面及び第2主面を有する基板と、基板の第1主面上に設けられた素子と、素子に電気的に接続された第1コンタクト電極と、第1主面の平面視において第1コンタクト電極と重なる位置に第1開口が設けられた絶縁膜と、第1開口の周囲の少なくとも一部を含む領域において、絶縁膜を覆うように設けられた保護膜と、第1コンタクト電極から保護膜に亘って設けられた第1外部電極とを備えた電子部品。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)