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1. (WO2018088091) DISPOSITIF DE LIAISON, SYSTÈME DE LIAISON, PROCÉDÉ DE LIAISON, ET SUPPORT D'ENREGISTREMENT POUR ORDINATEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/088091    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/036657
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 10.10.2017
CIB :
H01L 21/02 (2006.01), B23K 20/00 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP)
Inventeurs : NAKAMITSU, Takashi; (JP).
MATSUMOTO, Shuhei; (JP).
INAMASU, Toshifumi; (JP)
Mandataire : KANEMOTO, Tetsuo; (JP).
KAMEYA, Yoshiaki; (JP).
HAGIWARA, Yasushi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-218579 09.11.2016 JP
Titre (EN) BONDING DEVICE, BONDING SYSTEM, BONDING METHOD, AND COMPUTER STORAGE MEDIUM
(FR) DISPOSITIF DE LIAISON, SYSTÈME DE LIAISON, PROCÉDÉ DE LIAISON, ET SUPPORT D'ENREGISTREMENT POUR ORDINATEUR
(JA) 接合装置、接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体
Abrégé : front page image
(EN)This bonding device, which bonds substrates to one another, comprises: a first holding part which, on the bottom surface thereof, applies suction to a first substrate, thereby holding the substrate by means of the vacuum; a second holding part which is provided beneath the first holding part, and which, on the upper surface thereof, applies a vacuum to a second substrate, thereby holding the substrate by means of the vacuum; a rotating mechanism which rotates the first holding part and the second holding part relative to one another; a movement mechanism which moves the first holding part and the second part relative to one another in the horizontal direction; three position measurement units which are provided to the first holding part or the second holding part which are rotated by the rotating mechanism, and which measure the position of the first holding part and the second holding part; and a control unit which controls the rotation mechanism and the movement mechanism on the basis of the measurement results provided by the three position measurement units.
(FR)L'invention concerne un dispositif de liaison, qui lie des substrats les uns aux autres, comprenant : une première partie de maintien qui, sur sa surface inférieure, applique une aspiration à un premier substrat, maintenant ainsi le substrat au moyen du vide; une seconde partie de maintien qui est disposée en-dessous de la première partie de maintien, et qui, sur sa surface supérieure, applique un vide à un second substrat, maintenant ainsi le substrat au moyen du vide; un mécanisme de rotation qui fait tourner la première partie de maintien et la seconde partie de maintien l'une par rapport à l'autre; un mécanisme de déplacement qui déplace la première partie de maintien et la seconde partie l'une par rapport à l'autre dans la direction horizontale; trois unités de mesure de position qui sont disposées sur la première partie de maintien ou la seconde partie de maintien qui sont mises en rotation par le mécanisme de rotation, et qui mesurent la position de la première partie de maintien et de la seconde partie de maintien; et une unité de commande qui commande le mécanisme de rotation et le mécanisme de déplacement sur la base des résultats de mesure fournis par les trois unités de mesure de position.
(JA)基板同士を接合する接合装置は、下面に第1の基板を真空引きして吸着保持する第1の保持部と、当該第1の保持部の下方に設けられ、上面に第2の基板を真空引きして吸着保持する第2の保持部と、第1の保持部と第2の保持部を相対的に回転させる回転機構と、第1の保持部と前記第2の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、回転機構によって回転する第1の保持部又は第2の保持部に設けられ、当該第1の保持部又は第2の保持部の位置を測定する3つの位置測定部と、当該3つの位置測定部による測定結果に基づいて、回転機構と移動機構を制御する制御部と、を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)