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1. (WO2018088080) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
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N° de publication :    WO/2018/088080    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/036353
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 05.10.2017
CIB :
H01L 23/50 (2006.01)
Déposants : DENSO CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661 (JP)
Inventeurs : KUSAMA Hirotoshi; (JP).
NOMURA Takumi; (JP)
Mandataire : YOU-I PATENT FIRM; Nagoya Nishiki City Bldg. 4F 1-6-5, Nishiki, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-221771 14.11.2016 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 半導体装置およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This semiconductor device is provided with: a lead (2) which has one surface (21), the other surface (22) that is on the reverse side of the one surface (21), and a lateral surface (23) that connects the one surface (21) and the other surface (22) to each other; a sealing body which is integrated with the lead (2) by means of a resin; and a resin burr (4) which is composed of a part of the resin and adheres to the lead (2), while protruding from the sealing body. A peel-off prevention part (25) which prevents the resin burr (4) from peeling off from the lead (2) by enhancing the adhesion between the lead (2) and the resin burr (4) is formed at a corner part (24) between the one surface (21) and the lateral surface (23).
(FR)L'invention concerne un dispositif à semiconducteur comprenant : un fil (2) qui a une surface (21), l'autre surface (22) qui est sur le côté inverse de la première surface (21), et une surface latérale (23) qui relie la première surface (21) et l'autre surface (22) l'un par rapport à l'autre; un corps d'étanchéité qui est intégré au fil (2) au moyen d'une résine; et une bavure de résine (4) qui est composée d'une partie de la résine et qui adhère au fil (2), tout en faisant saillie à partir du corps d'étanchéité. Une partie de prévention de décollement (25) qui empêche la bavure de résine (4) de se détacher du fil (2) par amélioration de l'adhérence entre le fil (2) et la bavure de résine (4) est formée au niveau d'une partie d'angle (24) entre la surface (21) et la surface latérale (23).
(JA)半導体装置は、一面(21)、一面(21)と反対側の他面(22)、および、一面(21)と他面(22)とを連結する側面(23)を有するリード(2)と、樹脂によってリード(2)と一体化された封止体と、樹脂の一部で構成されており、封止体から突出するとともにリード(2)に付着した樹脂バリ(4)と、を備え、一面(21)と側面(23)との間の角部(24)に、リード(2)と樹脂バリ(4)との密着性を高めて樹脂バリ(4)がリード(2)から剥落することを防止する剥落防止部(25)が形成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)