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1. (WO2018088068) ARTICLE MOULÉ EN RÉSINE, PROCÉDÉ DE MOULAGE DE RÉSINE ET DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/088068    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/036069
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 04.10.2017
CIB :
B29C 39/24 (2006.01), B29C 39/10 (2006.01), F21V 3/00 (2015.01), F21V 3/04 (2006.01)
Déposants : PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
Inventeurs : NISHIMURA Kazuo; (--).
MIYAGAWA Nobuyuki; (--)
Mandataire : KAMATA Kenji; (JP).
MAEDA Hiroo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-219985 10.11.2016 JP
Titre (EN) RESIN MOLDED ARTICLE, RESIN MOLDING METHOD AND LIGHTING DEVICE
(FR) ARTICLE MOULÉ EN RÉSINE, PROCÉDÉ DE MOULAGE DE RÉSINE ET DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE
(JA) 樹脂成型品、樹脂成型方法及び照明器具
Abrégé : front page image
(EN)This resin molded article (a light-transmitting plate (3)) is provided with: a light-transmitting substrate (4); and a light-transmitting resin layer (6) which is superposed on the light-transmitting substrate (4) and has a plurality of recesses (10) that are arranged in a dispersed manner. The resin layer (6) is formed from a first ultraviolet curable resin.
(FR)La présente invention concerne un article moulé en résine (une plaque transmettant la lumière (3)) qui comprend : un substrat transmettant la lumière (4) ; et une couche de résine transmettant la lumière (6) qui est superposée sur le substrat transmettant la lumière (4) et qui comprend une pluralité d'évidements (10) qui sont agencés de manière dispersée. La couche de résine (6) est formée à partir d'une première résine durcissable aux ultraviolets.
(JA)樹脂成型品(透光板(3))は、透光性基材(4)と、透光性基材(4)上に重畳された樹脂層(6)であって、当該樹脂層(6)に分散された複数の凹部(10)を有する透光性の樹脂層(6)とを備える。樹脂層(6)は、第一の紫外線硬化樹脂により形成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)