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1. (WO2018088009) GRAIN ABRASIF ET SON PROCÉDÉ D'ÉVALUATION, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE TRANCHE
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N° de publication : WO/2018/088009 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/032249
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 07.09.2017
CIB :
B24B 27/06 (2006.01) ,C09K 3/14 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
27
Autres machines ou dispositifs à meuler
06
Machines à couper par meulage
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
K
SUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
3
Substances non couvertes ailleurs
14
Substances antidérapantes; Abrasifs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Déposants :
株式会社SUMCO SUMCO CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区芝浦一丁目2番1号 2-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku Tokyo 1058634, JP
Inventeurs :
舟山 誠 FUNAYAMA Makoto; JP
Mandataire :
鷲頭 光宏 WASHIZU Mitsuhiro; JP
緒方 和文 OGATA Kazufumi; JP
黒瀬 泰之 KUROSE Yasuyuki; JP
Données relatives à la priorité :
2016-21939310.11.2016JP
Titre (EN) ABRASIVE GRAIN AND METHOD FOR EVALUATING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING WAFER
(FR) GRAIN ABRASIF ET SON PROCÉDÉ D'ÉVALUATION, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE TRANCHE
(JA) 砥粒及びその評価方法並びにウェーハの製造方法
Abrégé :
(EN) Provided are an abrasive grain whereby the quality of a wafer sliced by a wire saw can be stabilized, a method for evaluating the abrasive grain, and a method for manufacturing a wafer comprising slicing a wafer using a slurry including such an abrasive grain. In the present invention, a predetermined quantity of an abrasive grain sample is prepared, the particle diameter of each of the abrasive grains in the abrasive grain sample is measured, the number of abrasive grains in the abrasive grain sample as a whole is counted, abrasive grains having a particle diameter equal to or less than a predetermined reference particle diameter smaller than the average particle diameter of the abrasive grain sample are defined as small particles and the number of the small particles is counted, a small particle ratio is calculated as the ratio of the number of small particles with respect to the abrasive grain sample as a whole, and a determination is made as to whether the small particle ratio is equal to or less than a predetermined threshold value.
(FR) La présente invention concerne un grain abrasif permettant de stabiliser la qualité d'une tranche coupée par une machine à scier à fil, un procédé d'évaluation du grain abrasif, et un procédé de fabrication d'une tranche consistant à trancher une tranche à l'aide d'une suspension comprenant ledit grain abrasif. Dans la présente invention, une quantité prédéterminée d'un échantillon de grains abrasifs est préparée, le diamètre de particule de chacun des grains abrasifs dans l'échantillon de grains abrasifs est mesuré, le nombre de grains abrasifs dans l'échantillon de grains abrasifs dans son ensemble est compté, des grains abrasifs ayant un diamètre de particule inférieur ou égal à un diamètre de particule de référence prédéterminé plus petit que le diamètre de particule moyen de l'échantillon de grain abrasif sont définis en tant que petites particules et le nombre de petites particules est compté, un petit rapport de particules est calculé en tant que rapport du nombre de petites particules par rapport à l'échantillon de grains abrasifs dans son ensemble, et une détermination est faite quant au fait que le rapport de petites particules est inférieur ou égal à une valeur seuil prédéterminée.
(JA) ワイヤソーによってスライス加工されたウェーハの品質の安定化を図ることが可能な砥粒及びその評価方法並びにそのような砥粒を含むスラリーを用いてウェーハをスライス加工するウェーハの製造方法を提供する。所定量の砥粒サンプルを用意し、砥粒サンプル中の個々の砥粒の粒径を測定すると共に、砥粒サンプル全体の個数をカウントし、砥粒サンプルの平均粒径よりも小さい所定の基準粒径以下の粒径を有する砥粒を小粒子と定義して当該小粒子の個数をカウントし、砥粒サンプル全体に対する小粒子の個数比である小粒子率を算出し、小粒子率が所定の閾値以下であるかどうかを判断する。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)