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1. (WO2018087905) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE DE REFROIDISSEMENT PAR IMMERSION DANS UN LIQUIDE, UNITÉ D'ALIMENTATION ÉLECTRIQUE ET SYSTÈME DE REFROIDISSEMENT
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N° de publication : WO/2018/087905 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/083621
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 12.11.2016
CIB :
H05K 7/20 (2006.01) ,G06F 1/20 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01)
Déposants : EXASCALER INC.[JP/JP]; 2-1 Kanda-Ogawamachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1010052, JP
Inventeurs : SAITO, Motoaki; JP
Mandataire : KURODA, Kenji; JP
MATSUMOTO, Takashi; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE FOR LIQUID IMMERSION COOLING, POWER SUPPLY UNIT, AND COOLING SYSTEM
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE DE REFROIDISSEMENT PAR IMMERSION DANS UN LIQUIDE, UNITÉ D'ALIMENTATION ÉLECTRIQUE ET SYSTÈME DE REFROIDISSEMENT
(JA) 液浸冷却用電子機器、及び電源ユニット、並びに冷却システム
Abrégé : front page image
(EN) Provided is a power supply unit that is immersed in a coolant inside a cooling device and directly cooled. The power supply unit has a unit substrate and a voltage step-down device mounted on the unit substrate. The unit substrate comprises: a voltage input terminal that supplies external power supply voltage; and a voltage output terminal. The voltage output terminal is electrically connected to the voltage input terminal of an electronic device. The power supply unit is arranged in the bottom section of a cooling tank provided in the cooling device, being arranged such that, when the electronic device and the power supply unit are electrically connected, the electronic device is positioned in the upper section of the power supply unit. The power supply unit is cooled by coolant that flows in from the bottom section or flows in from other sites in the cooling tank. The unit substrate can be arranged away from the bottom section so as to form a flow channel through which coolant flows, forming same between one surface of the unit substrate and the bottom section. The voltage step-down device can include a converter module that steps down 200–420 V external high-voltage DC voltage to 24–52 V DC voltage.
(FR) L’invention concerne une unité d'alimentation électrique immergée dans un réfrigérant à l'intérieur d'un dispositif de refroidissement et directement refroidie. L'unité d'alimentation électrique comprend un substrat unitaire et un dispositif abaisseur de tension monté sur le substrat unitaire. Le substrat unitaire comprend une borne d'entrée de tension qui fournit une tension d'alimentation électrique externe, et une borne de sortie de tension. La borne de sortie de tension est électriquement connectée à la borne d'entrée de tension d'un dispositif électronique. L'unité d'alimentation électrique est disposée dans la section inférieure d'un bac de refroidissement placé dans le dispositif de refroidissement, et est agencée de telle sorte que, lorsque le dispositif électronique et l'unité d'alimentation électrique sont électriquement connectés, le dispositif électronique est positionné dans la section supérieure de l'unité d'alimentation électrique. L'unité d'alimentation électrique est refroidie par un réfrigérant qui s'écoule depuis la section inférieure ou d'autres emplacements dans le bac de refroidissement. Le substrat unitaire peut être disposé dans le prolongement de la section inférieure de façon à former un canal d'écoulement par lequel s'écoule le réfrigérant, formant ainsi ledit canal entre une surface du substrat unitaire et la section inférieure. Le dispositif abaisseur de tension peut comprendre un module convertisseur qui abaisse une tension continue externe haute tension de 200 à 420 V en une tension continue de 24 à 52 V.
(JA) 冷却装置内の冷却液中に浸漬されて直接冷却される電源ユニットを提供する。電源ユニットは、ユニット基板と、ユニット基板に搭載される降圧デバイスとを有する。ユニット基板は、外部電源電圧を供給する電圧入力端と、電圧出力端とを備え、電圧出力端は、電子機器の電圧入力端に電気的に接続される。電源ユニットは、電子機器が電源ユニットと電気的に接続されたときに、電子機器が電源ユニットの上部に位置するよう、冷却装置が備える冷却槽の底部に設置され、底部から流入し、又は冷却槽の他の部位から流入する冷却液によって冷却される。ユニット基板は、ユニット基板の一の面と底部との間に冷却液を通すフローチャネルを形成するように、底部から離れて配置されているとよい。降圧デバイスは、200V-420Vの外部高圧直流電圧を、24V-52Vの直流電圧に降圧する、コンバータモジュールを含むとよい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)