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1. (WO2018087894) DISPOSITIF D'ÉTANCHÉITÉ EN RÉSINE ET PROCÉDÉ D’ÉTANCHÉITÉ EN RÉSINE
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N° de publication : WO/2018/087894 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/083590
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 11.11.2016
CIB :
H01L 21/56 (2006.01) ,B29C 33/18 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
33
Moules ou noyaux; Leurs détails ou accessoires
12
comportant des moyens incorporés pour positionner des inserts, p.ex. marquages
14
contre la paroi du moule
18
utilisant le vide
Déposants : SHIN-ETSU ENGINEERING CO., LTD.[JP/JP]; 9, Kanda Nishikicho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010054, JP
Inventeurs : OHTANI Yoshikazu; JP
MORI Hiroharu; JP
TAKAHASHI Hiroshi; JP
Mandataire : EICHI PATENT & TRADEMARK CORP.; 45-13, Sengoku 4-chome, Bunkyo-ku, Tokyo 1120011, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) RESIN-SEALING DEVICE AND RESIN-SEALING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'ÉTANCHÉITÉ EN RÉSINE ET PROCÉDÉ D’ÉTANCHÉITÉ EN RÉSINE
(JA) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
Abrégé :
(EN) The purpose of the present invention is to resin-seal a workpiece while the workpiece is being adhesively held securely in a high-vacuum state of not more than about 100 Pa. A resin-sealing device is provided with: a first molding mold including a holding surface for a workpiece on which a semiconductor element is mounted; a second molding mold including a cavity into which uncured resin is supplied, the cavity facing a mounting surface of the workpiece, being held on the holding surface of the first molding mold, on which the semiconductor element is mounted; a openable and closable depressurization chamber formed between the first molding mold and the second molding mold; a drive unit which causes one or both of the first molding mold and the second molding mold to move relatively closer to one another in the opposing direction of the first molding mold and the second molding mold so as to form the depressurization chamber; a pressure adjustment unit which performs an internal pressure adjustment from atmospheric atmosphere to a depressurized atmosphere having a predetermined vacuum degree by evacuating or supplying air into the depressurization chamber and an external space; and a control unit which controls the operation of the drive unit and the pressure adjustment unit. The holding surface of the first molding mold includes an adhesive portion which is in detachable contact with a non-mounting surface on the opposite side from the workpiece mounting surface. The control unit implements a control such that, in a state in which the depressurization chamber has been evacuated to a high vacuum of about 100 Pa or less by the pressure adjustment unit, the workpiece mounting surface is dipped in the uncured resin in the cavity by the drive unit.
(FR) L'objectif de la présente invention est de sceller à la résine une pièce à travailler tandis que la pièce à travailler est maintenue par adhésif de manière ferme dans un état de vide élevé ne dépassant pas environ 100 Pa. Un dispositif d'étanchéité en résine comprend : un premier moule de moulage comprenant une surface de maintien pour une pièce à travailler sur laquelle un élément semiconducteur est monté; un second moule de moulage comprenant une cavité dans laquelle une résine non durcie est fournie, la cavité faisant face à une surface de montage de la pièce à travailler, étant maintenue sur la surface de maintien du premier moule de moulage, sur laquelle est monté l'élément semiconducteur; une chambre de dépressurisation pouvant être ouverte et fermée formée entre le premier moule de moulage et le second moule de moulage; une unité d'entraînement qui amène l'un ou les deux parmi le premier moule de moulage et le second moule de moulage à se déplacer relativement plus prés l'un par rapport à l'autre dans la direction opposée du premier moule de moulage et du second moule de moulage de façon à former la chambre de dépressurisation; une unité de réglage de pression qui effectue un réglage de pression interne de l'atmosphère ambiante à une atmosphère dépressurisée ayant un degré de vide prédéterminé en évacuant ou en fournissant de l'air dans la chambre de dépressurisation et un espace externe; et une unité de commande qui commande le fonctionnement de l'unité d'entraînement et de l'unité de réglage de pression. La surface de maintien du premier moule de moulage comprend une partie adhésive qui est en contact détachable avec une surface de non-montage sur le côté opposé à la surface de montage de pièce à travailler. L'unité de commande met en œuvre une commande de telle sorte que, dans un état dans lequel la chambre de dépressurisation a été évacuée à un vide élevé d'environ 100 Pa ou moins par l'unité de réglage de pression, la surface de montage de pièce à travailler est plongée dans la résine non durcie dans la cavité par l'unité d'entraînement.
(JA) 約100Pa以下の高真空状態でワークを確実に粘着保持したまま樹脂封止する。半導体素子が搭載されたワークの保持面を有する第一成形型と、第一成形型の保持面に保持したワークの半導体素子が搭載される載置面と対向して未硬化樹脂が供給されるキャビティを有する第二成形型と、第一成形型及び第二成形型の間に形成される開閉自在な減圧室と、第一成形型又は第二成形型のいずれか一方か若しくは両方を第一成形型及び第二成形型の対向方向へ相対的に接近移動して減圧室を形成する駆動部と、減圧室及び外部空間に亘り排気又は給気して大気雰囲気から所定真空度の減圧雰囲気まで内圧調整する調圧部と、駆動部及び調圧部を作動制御する制御部と、を備え、第一成形型の保持面は、ワークの載置面と逆側の非載置面と着脱自在に接する粘着部を有し、制御部は、調圧部により減圧室が約100Pa以下の高真空になった状態で、駆動部によりワークの載置面がキャビティ内の未硬化樹脂に浸漬されるように制御する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)