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1. (WO2018087890) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR, ONDULEUR, ET AUTOMOBILE

Pub. No.:    WO/2018/087890    International Application No.:    PCT/JP2016/083541
Publication Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Nov 12 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 23/48
H01L 23/28
H01L 23/50
H01L 25/07
H01L 25/18
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: NAKATA, Yosuke
中田 洋輔
IMOTO, Yuji
井本 裕児
SASAKI, Taishi
佐々木 太志
KAWASE, Tatsuya
川瀬 達也
Title: DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR, ONDULEUR, ET AUTOMOBILE
Abstract:
L'invention concerne une puce semiconductrice (2a) qui est liée à la surface supérieure d'un substrat conducteur (1a). Une borne de commande (11a) est disposée davantage vers l'extérieur que la puce semiconductrice (2a), et est connectée, à l'aide d'un fil conducteur (12a), à une électrode de commande de la puce semiconductrice (2a). Un boîtier (10) entoure la puce semiconductrice (2a). Un matériau d'étanchéité (13) scelle la puce semiconductrice (2a). Une grille de connexion (4) comprend : une partie de liaison (4a) liée à la puce semiconductrice (2a); et une partie perpendiculaire (4b), qui est incorporée dans le boîtier (10), et qui sort de la partie de liaison (4a) vers l'extérieur de la borne de commande (11a), ladite partie perpendiculaire s'élevant dans la direction perpendiculaire à la surface supérieure de la puce semiconductrice (2a).