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1. (WO2018087872) MODULE D'IMAGERIE ET ENDOSCOPE
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N° de publication : WO/2018/087872 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/083451
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 11.11.2016
CIB :
H01L 27/14 (2006.01) ,A61B 1/04 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01)
[IPC code unknown for H01L 27/14][IPC code unknown for A61B 1/04][IPC code unknown for H01L 25/065][IPC code unknown for H01L 25/07][IPC code unknown for H01L 25/18][IPC code unknown for H04N 5/369]
Déposants :
オリンパス株式会社 OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 東京都八王子市石川町2951番地 2951 Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928507, JP
Inventeurs :
山本 賢 YAMAMOTO Ken; JP
巣山 拓郎 SUYAMA Takuro; --
下畑 隆博 SHIMOHATA Takahiro; --
五十嵐 考俊 IGARASHI Takatoshi; --
小林 裕 KOBAYASHI Hiroshi; --
Mandataire :
伊藤 進 ITOH Susumu; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) IMAGING MODULE AND ENDOSCOPE
(FR) MODULE D'IMAGERIE ET ENDOSCOPE
(JA) 撮像モジュールおよび内視鏡
Abrégé :
(EN) An imaging unit 1 is provided with: an imaging unit 20 in which a plurality of semiconductor elements 22-25 including an imaging element 22 are laminated; and a frame member 10 in which the imaging unit 20 is inserted through a hollow part H10, wherein the imaging unit 20 has a first side surface 20S1 orthogonal to the principal surface of the imaging element and a second side surface 20S2 opposed to the first side surface 20S1, and wherein two edges 20L1 and 20L2 orthogonal to the principal surface of the imaging element among the four edges of the first side surface 20S1 of the imaging unit 20 abut against the inner surface of the frame member 10, while the second side surface 20S2 does not abut against the inner surface of the frame member 10.
(FR) L'invention concerne une unité d'imagerie 1 comprenant : une unité d'imagerie 20 dans laquelle une pluralité d'éléments semiconducteurs 22 à 25 comprenant un élément d'imagerie 22 sont stratifiés; et un élément bati 10 dans lequel l'unité d'imagerie 20 est insérée à travers une partie creuse H10, l'unité d'imagerie 20 ayant une première surface latérale 20S1 orthogonale à la surface principale de l'élément d'imagerie et une seconde surface latérale 20S2 opposée à la première surface latérale 20S1, et deux bords 20L1 et 20L2 étant orthogonaux à la surface principale de l'élément d'imagerie parmi les quatre bords de la première surface latérale 20S1 de l'unité d'imagerie 20 butent contre la surface interne de l'élément bati 10, tandis que la seconde surface latérale 20S2 ne vient pas en butée contre la surface interne de l'élément bati 10.
(JA) 撮像ユニット1は、撮像素子22を含む複数の半導体素子22~25が積層されている撮像ユニット20と、撮像ユニット20が、中空部H10を挿通している枠部材10と、を具備し、撮像ユニット20は、前記撮像素子の主面と直交する第1の側面20S1と第1の側面20S1と対向している第2の側面20S2とを有し、撮像ユニット20の第1の側面20S1の4辺のうちの前記撮像素子の前記主面と直交する2辺20L1、20L2は、枠部材10の内面に当接しており、第2の側面20S2は枠部材10の内面に当接していない。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)