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1. (WO2018087838) DISPOSITIF MÉDICAL
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N° de publication : WO/2018/087838 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/083225
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 09.11.2016
CIB :
A61B 18/14 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION[JP/JP]; 2951 Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928507, JP
Inventeurs : AKAGANE, Tsunetaka; JP
Mandataire : KURATA, Masatoshi; JP
NOGAWA, Nobuhisa; JP
KOHNO, Naoki; JP
INOUE, Tadashi; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MEDICAL DEVICE
(FR) DISPOSITIF MÉDICAL
(JA) 医療機器
Abrégé : front page image
(EN) The purpose of the present invention is to provide a safer medical device. This medical device is provided with a rigid member (41), a thermal insulating coat (71) which is provided on at least part of the surface of the rigid member (41), and a conductive coat (72) which is provided in at least a portion of a layer more external than the thermal insulating coat (71) and is conductive. By means of the thermal insulating coat (71), heat generated by conduction is kept from being transferred through the thermal insulating coat (71) to the rigid member (41).
(FR) La présente invention a pour objet de produire un dispositif médical plus sûr. Le dispositif médical est pourvu d'un élément rigide (41), d'un revêtement d'isolation thermique (71) qui est disposé sur au moins une partie de la surface de l'élément rigide (41), et d'un revêtement conducteur (72) qui est disposé dans au moins une portion d'une couche plus externe que le revêtement d'isolation thermique (71) et qui est conducteur. Le revêtement d'isolation thermique (71) empêche la chaleur générée par conduction d'être transférée à travers le revêtement d'isolation thermique (71) à l'élément rigide (41).
(JA) 本発明は、より安全性の高い医療機器を提供することを目的とする。医療機器は、硬性部材(41)と、前記硬性部材(41)の表面の少なくとも一部に設けられた断熱コート部(71)と、前記断熱コート部(71)よりも外層の少なくとも一部に設けられ、導電性を有し、通電により発生した熱が、前記断熱コート部(71)により前記断熱コート部(71)を通して前記硬性部材(41)に伝熱するのを抑制する導電性コート部(72)と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)