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1. (WO2018087800) MODULE SEMICONDUCTEUR ET DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2018/087800    International Application No.:    PCT/JP2016/083045
Publication Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Nov 09 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 25/07
H01L 23/36
H01L 23/48
H01L 25/18
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: KOMO Hideo
河面 英夫
IIZUKA Arata
飯塚 新
OMARU Takeshi
王丸 武志
Title: MODULE SEMICONDUCTEUR ET DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
Abstract:
Le but de la présente invention est de fournir un module semiconducteur et un dispositif à semiconducteur, qui sont applicables à divers courants nominaux. Un module semiconducteur 100 comprend une grille de connexion 3, et un élément semiconducteur 1 connecté à la grille de connexion 3, et la grille de connexion 3 comprend une première structure de connexion 11, et une seconde structure de connexion 12. La première structure de connexion 11 est disposée sur un premier côté S1 de la grille de connexion 3, la seconde structure de connexion 12 est disposée sur un second côté S2 faisant face au premier côté S1 de la grille de connexion 3, la première structure de connexion 11 a une partie d'espace 11b dans laquelle la grille de connexion 3 n'est pas présente, et la seconde structure de connexion 12 a une partie d'espace 12b où la grille de connexion 3 n'est pas présente. En supposant que la première structure de connexion 11 et la seconde structure de connexion 12 se chevauchent, la première structure de connexion 11 et la seconde structure de connexion 12 présentent respectivement des formes qui complètent mutuellement au moins une partie des portions d'espace 11b, 12b.