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1. (WO2018086968) PROCÉDÉ DE MESURE D'UN PARAMÈTRE D'UN PROCESSUS DE FABRICATION DE DISPOSITIF, ET APPAREIL DE MÉTROLOGIE
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N° de publication : WO/2018/086968 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/077914
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 31.10.2017
CIB :
G03F 7/20 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
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Exposition; Appareillages à cet effet
Déposants :
ASML NETHERLANDS B.V. [NL/NL]; P.O. Box 324 5500 AH Veldhoven, NL
Inventeurs :
TSIATMAS, Anagnostis; NL
VERMA, Alok; NL
VERSTRAETEN, Bert; NL
Mandataire :
PETERS, John; NL
Données relatives à la priorité :
16198272.310.11.2016EP
Titre (EN) METHOD OF MEASURING A PARAMETER OF A DEVICE MANUFACTURING PROCESS, AND METROLOGY APPARATUS.
(FR) PROCÉDÉ DE MESURE D'UN PARAMÈTRE D'UN PROCESSUS DE FABRICATION DE DISPOSITIF, ET APPAREIL DE MÉTROLOGIE
Abrégé :
(EN) A method of measuring a parameter of a device manufacturing process is disclosed. The method comprises measuring a target on a substrate by illuminating the target with measurement radiation and using an optical apparatus to detect the measurement radiation scattered by the target. The target comprises a target structure having a first periodic component and a second periodic component. The optical apparatus receives radiation resulting from diffraction of the measurement radiation from the target structure. The received radiation comprises at least one diffraction order that would not be received from diffraction of the measurement radiation from the first periodic component alone nor from diffraction of the measurement radiation from the second periodic component alone.
(FR) La présente invention a trait à un procédé de mesure d'un paramètre d'un processus de fabrication de dispositif. Le procédé consiste à mesurer une cible sur un substrat grâce à l'éclairage de la cible avec un rayonnement de mesure, et à utiliser un appareil optique pour détecter le rayonnement de mesure diffusé par la cible. Ladite cible comprend une structure cible ayant un premier composant périodique et un second composant périodique. L'appareil optique reçoit un rayonnement résultant d'une diffraction du rayonnement de mesure en provenance de la structure cible. Le rayonnement reçu comporte au moins un ordre de diffraction qui ne serait pas reçu de la seule diffraction du rayonnement de mesure en provenance du premier composant périodique, ni de la seule diffraction du rayonnement de mesure en provenance du second composant périodique.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)