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1. (WO2018086109) AMPOULE À LED AVEC ENVELOPPE EN VERRE
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N° de publication : WO/2018/086109 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/105677
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 14.11.2016
CIB :
F21V 29/00 (2015.01) ,F21V 29/65 (2015.01) ,F21Y 115/10 (2016.01)
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
V
CARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
29
Dispositions de refroidissement ou de chauffage
[IPC code unknown for F21V 29/65][IPC code unknown for F21Y 115/10]
Déposants :
REN, Xiaojun [CN/CN]; CN (US)
BAO, Zhifeng [CN/CN]; CN (US)
XIAO, Kun [CN/CN]; CN (US)
WANG, Zhiyong [CN/CN]; CN (US)
RAMAIAH, Raghu [US/US]; US (US)
KUENZLER, Glenn Howard [US/US]; US (US)
GE LIGHTING SOLUTIONS, LLC [US/US]; 1975 Noble Road Bldg. 338, Nela Park East Cleveland, Ohio 44112, US
Inventeurs :
REN, Xiaojun; CN
BAO, Zhifeng; CN
XIAO, Kun; CN
WANG, Zhiyong; CN
RAMAIAH, Raghu; US
KUENZLER, Glenn Howard; US
Mandataire :
CHINA PATENT AGENT (H.K.) LTD.; 22/F., Great Eagle Center 23 Harbour Road, Wanchai Hong Kong, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LED BULB WITH GLASS ENVELOPE
(FR) AMPOULE À LED AVEC ENVELOPPE EN VERRE
Abrégé :
(EN) Aspects of the present disclosure provide an LED lamp assembly, comprising a glass envelope, an LED platform comprising a printed circuit board supported by a stem assembly disposed within the envelope, a base hermetically sealed to the envelope, and a gas disposed within the envelope. The gas is capable of providing both thermal conductivity between the LED platform and the envelope, while also mitigating volatile organic compounds present within the envelope.
(FR) Des aspects de la présente invention concernent un ensemble lampe à LED, comprenant une enveloppe en verre, une plate-forme de LED comprenant une carte de circuit imprimé supportée par un ensemble tige disposé à l'intérieur de l'enveloppe, un culot scellé hermétiquement à l'enveloppe et un gaz disposé à l'intérieur de l'enveloppe. Le gaz peut assurer à la fois une conductivité thermique entre la plate-forme de LED et l'enveloppe et, également, limiter la présence de composés organiques volatils dans l'enveloppe.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)