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1. (WO2018085591) STRUCTURES D'EMBALLAGE À COUCHES D’INTERFACE DE HAUTE DENSITÉ DE TOPOLOGIE OPTIMISÉE

Pub. No.:    WO/2018/085591    International Application No.:    PCT/US2017/059794
Publication Date: Sat May 12 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Nov 03 00:59:59 CET 2017
IPC: B32B 5/18
B32B 15/04
B32B 3/12
B32B 3/20
C23C 28/00
Applicants: MODUMETAL, INC.
Inventors: LOMASNEY, Christina A.
Title: STRUCTURES D'EMBALLAGE À COUCHES D’INTERFACE DE HAUTE DENSITÉ DE TOPOLOGIE OPTIMISÉE
Abstract:
La présente invention concerne des articles comprenant un matériau stratifié présentant un volume de vides d'au moins 40 %, une structure réticulaire comportant une pluralité d'entretoises interconnectées formant des polyèdres en une série qui s'étend en 3D, ou les deux, les matériaux stratifiés ayant une densité d'interface d'au moins 2,0 interfaces/micromètre (µm). L’invention concerne également des procédés de formation correspondants.