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PATENTSCOPE

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1. (WO2018085284) PROCÉDÉS DE TRAITEMENT AU LASER DE PILES DE PIÈCES STRATIFIÉES AVEC FORMATION D'UNE LIGNE DE CONTOUR DANS UNE PREMIÈRE PIÈCE TRANSPARENTE PUIS SÉPARATION D'UNE COUCHE DE RÉSINE DE LA PREMIÈRE PIÈCE TRANSPARENTE
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N° de publication : WO/2018/085284 N° de la demande internationale : PCT/US2017/059336
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 31.10.2017
CIB :
B23K 26/00 (2014.01) ,B23K 26/0622 (2014.01) ,B23K 26/08 (2014.01) ,B32B 17/08 (2006.01) ,B32B 17/10 (2006.01) ,C03B 33/02 (2006.01) ,C03B 33/04 (2006.01) ,C03B 33/07 (2006.01) ,C03B 33/09 (2006.01) ,B23K 26/70 (2014.01) ,B23K 26/53 (2014.01) ,B23K 26/55 (2014.01) ,B23K 26/073 (2006.01)
Déposants : CORNING INCORPORATED[US/US]; 1 Riverfront Plaza Corning, New York 14831, US
Inventeurs : NIEBER, Albert Roth; US
WIELAND, Kristopher Allen; US
Mandataire : SHORT, Svetlana Z.; US
Données relatives à la priorité :
62/415,79401.11.2016US
62/444,92611.01.2017US
Titre (EN) METHODS OF LASER PROCESSING LAMINATE WORKPIECE STACKS WITH FORMING A CONTOUR LINE IN A FIRST TRANPARENT WORKPIECE AND THEN SEPARATING A RESIN LAYER FROM THE FIRST TRANSPARENT WORKPIECE
(FR) PROCÉDÉS DE TRAITEMENT AU LASER DE PILES DE PIÈCES STRATIFIÉES AVEC FORMATION D'UNE LIGNE DE CONTOUR DANS UNE PREMIÈRE PIÈCE TRANSPARENTE PUIS SÉPARATION D'UNE COUCHE DE RÉSINE DE LA PREMIÈRE PIÈCE TRANSPARENTE
Abrégé : front page image
(EN) A method of laser processing a laminate workpiece stack (110) includes forming a contour line in a first transparent workpiece (112a) of the laminate workpiece stack (110) having a resin layer (120) disposed between the first transparent workpiece (112a) and a second transparent workpiece (112b). Forming the contour line includes focusing a pulsed laser beam (152) into a pulsed laser beam focal line directed into the first transparent workpiece (112a) to generate an induced absorption within the first transparent workpiece (112a) and translating the pulsed laser beam focal line along a first workpiece separation line, thereby laser forming the contour line having a plurality of defects. The method also includes separating the resin layer (120) along a resin separation line by focusing the pulsed laser beam (152) into the pulsed laser beam focal line directed into the resin layer (120) and translating the pulsed laser beam focal line along the resin separation line, thereby laser ablating the resin layer (120).
(FR) L'invention concerne un procédé de traitement au laser d'une pile de pièces stratifiées (110), comprenant la formation d'une ligne de contour dans une première pièce transparente (112a) de la pile de pièces stratifiées (110) ayant une couche de résine (120) disposée entre la première pièce transparente (112a) et une deuxième pièce transparente (112b). La formation de la ligne de contour comprend la focalisation d'un faisceau laser pulsé (152) en une ligne focale de faisceau laser pulsé dirigée dans la première pièce transparente (112a) afin de générer une absorption induite à l'intérieur de la première pièce transparente (112a) et à effectuer un mouvement de translation de la ligne focale de faisceau laser pulsé le long d'une ligne de séparation de première pièce, ce qui permet de former par laser la ligne de contour ayant une pluralité de défauts. Le procédé comprend également les étapes consistant à séparer la couche de résine (120) le long d'une ligne de séparation de résine par focalisation du faisceau laser pulsé (152) dans la ligne focale de faisceau laser pulsé dirigée dans la couche de résine (120) et à effectuer un mouvement de translation de la ligne focale de faisceau laser pulsé le long de la ligne de séparation de résine, ce qui permet d'effectuer l'ablation au laser de la couche de résine (120).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)