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1. (WO2018085199) GESTION THERMIQUE DE DISPOSITIFS RF À L'AIDE DE RÉSEAUX DE MICROJETS INTÉGRÉS
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N° de publication : WO/2018/085199 N° de la demande internationale : PCT/US2017/059030
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 30.10.2017
CIB :
F28F 7/00 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
28
ÉCHANGEURS DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
F
PARTIES CONSTITUTIVES OU AMÉNAGEMENTS, D'APPLICATION GÉNÉRALE, DES DISPOSITIFS ÉCHANGEURS DE CHALEUR OU DE TRANSFERT DE CHALEUR
7
Eléments non couverts par les groupes F28F1/, F28F3/ ou F28F5/128
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473
par une circulation de liquides
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY [US/US]; 77 Massachusetts Avenue Cambridge, Massachusetts 02139, US
Inventeurs :
MALOUIN, Bernard A., Jr.; US
SMITH, James Paul; US
BROWNE, Eric A.; US
Mandataire :
NIELDS, LEMACK & FRAME, LLC; 176 E. Main Street Suite 5 Westboro, Massachusetts 01581, US
FRAME, Robert C.; US
LEMACK, Kevin S.; US
Données relatives à la priorité :
62/415,70401.11.2016US
62/415,73901.11.2016US
Titre (EN) THERMAL MANAGEMENT OF RF DEVICES USING EMBEDDED MICROJET ARRAYS
(FR) GESTION THERMIQUE DE DISPOSITIFS RF À L'AIDE DE RÉSEAUX DE MICROJETS INTÉGRÉS
Abrégé :
(EN) The present invention generally relates to a microjet array for use as a thermal management system for a heat generating device, such as an RF device. The microjet array is formed in a jet plate, which is attached directly to the substrate containing the heat generating device. Additional enhancing features are used to further improve the heat transfer coefficient above that inherently achieved by the array. Some of these enhancements may also have other functions, such as adding mechanical structure, electrical connectivity or pathways for waveguides. This technology enables higher duty cycles, higher power levels, increased component lifetime, and/or improved SWaP for RF devices operating in airborne, naval (surface and undersea), ground, and space environments. This technology serves as a replacement for existing RF device thermal management solutions, such as high-SWaP finned heat sinks and cold plates.
(FR) La présente invention concerne de manière générale un réseau de microjets destiné à être utilisé en tant que système de gestion thermique pour un dispositif dégageant de la chaleur, tel qu'un dispositif RF. Le réseau de microjets est formé dans une plaque de jets, qui est fixée directement au substrat contenant le dispositif dégageant de la chaleur. Des caractéristiques d'amélioration supplémentaires sont utilisées pour améliorer encore le coefficient de transfert thermique ci-dessus qui est obtenu de manière inhérente par le réseau. Certaines de ces améliorations peuvent également avoir d'autres fonctions, telles que l'ajout d'une structure mécanique, d'une connectivité électrique ou de trajets pour des guides d'ondes. Cette technologie permet des cycles de service plus longs, des niveaux de puissance plus élevés, une durée de vie des composants accrue et/ou une performance SWaP (taille, poids, puissance) améliorée pour des dispositifs RF fonctionnant dans des environnements aériens, navals (à la surface et sous-marins), terrestres et spatiaux. Cette technologie remplace les solutions existantes de gestion thermique de dispositifs RF, telles que des dissipateurs thermiques à ailettes à performances SWaP élevées et des plaques froides.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)