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1. (WO2018085060) BOÎTIER ÉLECTRONIQUE AYANT UNE COUCHE CONDUCTRICE À ÉPAISSEURS MULTIPLES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2018/085060 N° de la demande internationale : PCT/US2017/057625
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 20.10.2017
CIB :
H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
498
Connexions électriques sur des substrats isolants
Déposants :
GENERAL ELECTRIC COMPANY [US/US]; 1 River Road Schenectady, NY 12345, US
Inventeurs :
TUOMINEN, Risto Ilkka; US
GOWDA, Arun Virupaksha; US
Mandataire :
DIMAURO, Peter T.; US
GNIBUS, Michael, M.; US
MIDGLEY, Stephen, G.; US
WINTER, Catherine, J.; US
KRAMER, John, A.; US
Données relatives à la priorité :
15/343,24804.11.2016US
Titre (EN) ELECTRONICS PACKAGE HAVING A MULTI-THICKNESS CONDUCTOR LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
(FR) BOÎTIER ÉLECTRONIQUE AYANT UNE COUCHE CONDUCTRICE À ÉPAISSEURS MULTIPLES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé :
(EN) An electronics package includes an insulating substrate and electrical components coupled to a first surface of the insulating substrate. A multi-thickness conductor layer is formed on a second surface of the insulating substrate opposite the first surface. The multi-thickness conductor layer extends through vias in the insulating substrate to connect with contact pads of the electrical components. The multi-thickness conductor layer has a first thickness in a region proximate the first electrical component and a second thickness in a region proximate the second electrical component, the first thickness greater than the second thickness. The electronics package also includes a first redistribution layer having a conductor layer formed atop a portion of the multi- thickness conductor layer having the second thickness. A top surface of the conductor layer is co-planar with or substantially co-planar with a top surface of a portion of the multi-thickness conductor layer having the first thickness.
(FR) L'invention concerne un boîtier électronique comprenant un substrat isolant et des composants électriques couplés à une première surface du substrat isolant. Une couche conductrice à épaisseurs multiples est formée sur une seconde surface du substrat isolant opposée à la première surface. La couche conductrice à épaisseurs multiples s'étend à travers des trous d'interconnexion dans le substrat isolant pour se connecter à des plots de contact des composants électriques. La couche conductrice à épaisseurs multiples a une première épaisseur dans une région proche du premier composant électrique et une seconde épaisseur dans une région proche du second composant électrique, la première épaisseur étant supérieure à la seconde épaisseur. Le boîtier électronique comprend également une première couche de redistribution ayant une couche conductrice formée au-dessus d'une partie de la couche conductrice à épaisseurs multiples ayant la seconde épaisseur. Une surface supérieure de la couche conductrice est coplanaire ou sensiblement coplanaire avec une surface supérieure d'une partie de la couche conductrice à épaisseurs multiples ayant la première épaisseur.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)