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1. (WO2018085020) BOÎTIER ÉLECTRONIQUE AYANT UNE COUCHE CONDUCTRICE MULTI-ÉPAISSEURS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication :    WO/2018/085020    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/056362
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 12.10.2017
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H01L 21/98 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : GENERAL ELECTRIC COMPANY [US/US]; 1 River Road Schenectady, NY 12345 (US)
Inventeurs : TUOMINEN, Risto, Ilkka; (US).
GOWDA, Arun, Virupaksha; (US)
Mandataire : DIMAURO, Peter, T.; (US).
KRAMER, John, A.; (US).
GNIBUS, Michael, M.; (US).
WINTER, Catherine, J.; (US).
MIDGLEY, Stephen, G.; (US)
Données relatives à la priorité :
15/343,252 04.11.2016 US
Titre (EN) ELECTRONICS PACKAGE HAVING A MULTI-THICKNESS CONDUCTOR LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
(FR) BOÎTIER ÉLECTRONIQUE AYANT UNE COUCHE CONDUCTRICE MULTI-ÉPAISSEURS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)An electronics package includes an insulating substrate (106), a first electrical component (104) coupled to a first surface of the insulating substrate, and a first conductor layer (108) formed on the first surface of the insulating substrate. A second conductor layer (128) is formed on a second surface of the insulating substrate, opposite the first surface, the second conductor layer extending through vias (124,126) in the insulating substrate to contact at least one contact pad (122) of the first electrical component and couple with the first conductor layer. The electronics package also includes a second electrical component (102) having at least one contact pad (142) coupled to the first conductor layer. The first conductor layer has a thickness greater than a thickness of the second conductor layer.
(FR)L'invention concerne un boîtier électronique comprenant un substrat isolant (106), un premier composant électrique (104) couplé à une première surface du substrat isolant, et une première couche conductrice (108) formée sur la première surface du substrat isolant. Une seconde couche conductrice (128) est formée sur une seconde surface du substrat isolant, opposée à la première surface, la seconde couche conductrice s'étendant à travers des trous d'interconnexion (124, 126) dans le substrat isolant pour entrer en contact avec au moins un plot de contact (122) du premier composant électrique et s'accoupler avec la première couche conductrice. Le boîtier électronique comprend également un second composant électrique (102) ayant au moins un plot de contact (142) couplé à la première couche conductrice. La première couche conductrice a une épaisseur supérieure à une épaisseur de la seconde couche conductrice.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)