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1. (WO2018085020) BOÎTIER ÉLECTRONIQUE AYANT UNE COUCHE CONDUCTRICE MULTI-ÉPAISSEURS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Pub. No.:    WO/2018/085020    International Application No.:    PCT/US2017/056362
Publication Date: Sat May 12 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Oct 13 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/60
H01L 23/538
H01L 25/16
H01L 25/18
H01L 21/98
H01L 23/31
Applicants: GENERAL ELECTRIC COMPANY
Inventors: TUOMINEN, Risto, Ilkka
GOWDA, Arun, Virupaksha
Title: BOÎTIER ÉLECTRONIQUE AYANT UNE COUCHE CONDUCTRICE MULTI-ÉPAISSEURS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract:
L'invention concerne un boîtier électronique comprenant un substrat isolant (106), un premier composant électrique (104) couplé à une première surface du substrat isolant, et une première couche conductrice (108) formée sur la première surface du substrat isolant. Une seconde couche conductrice (128) est formée sur une seconde surface du substrat isolant, opposée à la première surface, la seconde couche conductrice s'étendant à travers des trous d'interconnexion (124, 126) dans le substrat isolant pour entrer en contact avec au moins un plot de contact (122) du premier composant électrique et s'accoupler avec la première couche conductrice. Le boîtier électronique comprend également un second composant électrique (102) ayant au moins un plot de contact (142) couplé à la première couche conductrice. La première couche conductrice a une épaisseur supérieure à une épaisseur de la seconde couche conductrice.