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1. (WO2018084547) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ET DE CHAUFFAGE
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N° de publication : WO/2018/084547 N° de la demande internationale : PCT/KR2017/012205
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 31.10.2017
CIB :
B60N 2/56 (2006.01) ,B60N 2/26 (2006.01) ,F25B 21/02 (2006.01)
Déposants : LG INNOTEK CO., LTD.[KR/KR]; (Namdaemunno 5-ga) 98, Huam-ro Jung-gu Seoul 04637, KR
Inventeurs : SOHN, Hyung Min; KR
LEE, Se Woon; KR
Mandataire : YOON & YANG (IP) LLC; (Samho Bldg., Daechi-dong) 4th Fl., 11, Teheran-ro 108-gil Gangnam-gu Seoul 06175, KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-014695604.11.2016KR
10-2017-014394431.10.2017KR
Titre (EN) COOLING AND HEATING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ET DE CHAUFFAGE
(KO) 냉온장치
Abrégé : front page image
(EN) According to the present invention, a cooling and heating device comprises: a case including a lower case and an upper case coupled with the lower case; a blower fan accommodated in the case and circulating air; a thermoelectric module accommodated in the case, cooling a part of the air generated by the blower fan, and heating the remaining part thereof; and a power unit for supplying power to the thermoelectric module and the blower fan, wherein: the thermoelectric module comprises a thermoelectric element; the thermoelectric element comprises a first substrate, a first electrode arranged on the first substrate, a P-type semiconductor and an N-type semiconductor arranged on the first electrode, a second electrode arranged on the P-type semiconductor and the N-type semiconductor, and a second substrate arranged on the second electrode; the case comprises an inlet into which air flows, and a ventilation hole and a discharge hole for sending or discharging the air having passed through the thermoelectric module; and the thermoelectric module is arranged between the blower fan and the blast port. The cooling and heating device of the present invention uses a thermoelectric element so as to be capable of providing cold air/hot air by means of a simple configuration even without a hot wire or a heating pad, and increasing a cooling or thermal efficiency by directly transmitting the cold air/hot air to a user.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de refroidissement et de chauffage comprenant : un boîtier comprenant un boîtier inférieur et un boîtier supérieur couplé au boîtier inférieur ; un ventilateur soufflant logé dans le boîtier et faisant circuler de l'air ; un module thermoélectrique logé dans le boîtier, refroidissant une partie de l'air généré par le ventilateur soufflant et chauffant la partie restante de celui-ci ; et une unité d'alimentation pour fournir de l'énergie au module thermoélectrique et au ventilateur soufflant. Le module thermoélectrique comprend un élément thermoélectrique ; l'élément thermoélectrique comprend un premier substrat, une première électrode disposée sur le premier substrat, un semi-conducteur de type P et un semi-conducteur de type N disposés sur la première électrode, une seconde électrode disposée sur le semi-conducteur de type P et le semi-conducteur de type N, et un second substrat disposé sur la seconde électrode ; le boîtier comprend une entrée dans laquelle s'écoule de l'air ainsi qu'un trou de ventilation et un trou d'évacuation pour envoyer ou évacuer l'air ayant traversé le module thermoélectrique ; et le module thermoélectrique est disposé entre le ventilateur soufflant et l'orifice de soufflage. Le dispositif de refroidissement et de chauffage selon la présente invention utilise un élément thermoélectrique de façon à pouvoir fournir de l'air froid/de l'air chaud au moyen d'une configuration simple même sans fil chaud ou coussin chauffant et augmenter l'efficacité de refroidissement ou thermique en transmettant directement l'air froid/l'air chaud à un utilisateur.
(KO) 본 발명에 따른 냉온장치는, 하부 케이스 및 상기 하부 케이스와 결합되는 상부 케이스를 포함하는 케이스; 상기 케이스 내에 수용되며, 공기를 순환시키는 송풍팬; 상기 케이스 내에 수용되며, 상기 송풍팬에 의해 발생된 공기의 일부를 냉각시키고, 나머지 일부를 가열시키는 열전 모듈; 및 상기 열전 모듈 및 상기 송풍팬에 전원을 공급하는 전원부를 포함하며, 상기 열전 모듈은 열전 소자를 포함하고, 상기 열전 소자는, 제 1 기판, 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전극; 상기 제 1 전극 상에 배치되는 P형 반도체 및 N형 반도체; 상기 P형 반도체 및 상기 N형 반도체 상에 배치되는 제 2 전극; 및 상기 제 2 전극 상에 배치되는 제 2 기판을 포함하며, 상기 케이스는, 공기를 유입하는 흡입구; 및 상기 열전 모듈을 통과한 공기를 송풍 또는 배출하는 송풍구와 배출구를 포함하고, 상기 열전 모듈은 상기 송풍팬과 상기 송풍구 사이에 배치된 구성을 갖는다. 본 발명의 냉온장치는 열전소자를 사용함으로써 열선이나 발열 패드 없이도 간단한 구성으로 냉/온풍을 제공할 수 있고, 사용자에게 냉/온풍을 직접적으로 전달하여 냉각 또는 온열의 효율을 높일 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)