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1. (WO2018084497) APPAREIL DE SOUDAGE LASER ET PROCÉDÉ DE SOUDAGE LASER
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N° de publication : WO/2018/084497 N° de la demande internationale : PCT/KR2017/011983
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 27.10.2017
CIB :
B23K 26/20 (2006.01) ,B23K 26/60 (2014.01) ,H05K 3/32 (2006.01) ,B23K 101/36 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
20
Assemblage, p.ex. soudage
[IPC code unknown for B23K 26/60]
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
101
Objets fabriqués par brasage, soudage ou découpage
36
Dispositifs électriques ou électroniques
Déposants :
에이피시스템 주식회사 AP SYSTEMS INC. [KR/KR]; 경기도 화성시 동탄면 동탄산단8길 15-5 15-5, Dongtansandan 8-gil, Dongtan-myeon Hwaseong-si Gyeonggi-do 18487, KR
Inventeurs :
박건우 PARK, Gun Woo; KR
정해원 CHEONG, Hae Wen; KR
김경수 KIM, Kyung Soo; KR
Mandataire :
남승희 NAM, Seung-Hee; 서울시 강남구 역삼로 124, 2층 (역삼동, 청보빌딩) (Cheongbo Bldg., Yeoksam-dong) 2F, 124, Yeoksam-ro, Gangnam-gu, Seoul 06251, KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-014453001.11.2016KR
Titre (EN) LASER BONDING APPARATUS AND LASER BONDING METHOD
(FR) APPAREIL DE SOUDAGE LASER ET PROCÉDÉ DE SOUDAGE LASER
(KO) 레이저 본딩장치 및 레이저 본딩방법
Abrégé :
(EN) Disclosed is a laser bonding apparatus for aligning a first electrode part of a first substrate and a second electrode part of a second substrate and disposing an anisotropic conductive film between the first substrate and the second substrate so as to connect the same, the apparatus comprising: a pressing unit disposed at one side of the aligned first substrate or second substrate so as to press the first substrate or the second substrate by means of a linear movement; a laser unit for emitting a laser to the aligned anisotropic conductive film so as to apply heat to the same; and a control part for outputting a pressure control signal for allowing the pressing unit to apply differential pressure to the first substrate or the second substrate according to a laser emitting signal outputted when the laser unit emits the laser, and outputting, to the laser unit, a laser control signal for differentially changing the temperature of the laser according to the reception time of the laser emitting signal.
(FR) Cette invention concerne un appareil de soudage laser conçu pour aligner une première partie d'électrode d'un premier substrat et une seconde partie d'électrode d'un second substrat et disposer un film conducteur anisotrope entre le premier substrat et le second substrat de façon à les connecter, l'appareil comprenant : une unité de pression disposée sur un côté du premier substrat ou du second substrat aligné de façon à presser le premier substrat ou le second substrat au moyen d'un mouvement linéaire; une unité laser pour émettre un laser sur le film conducteur anisotrope aligné de façon à appliquer de la chaleur à celui-ci; et une partie de commande pour délivrer un signal de commande de pression afin de permettre à l'unité de pression d'appliquer une pression différentielle sur le premier substrat ou le second substrat en fonction d'un signal d'émission de laser émis lorsque l'unité laser émet le laser, et délivrer, à l'unité laser, un signal de commande de laser pour modifier de manière différentielle la température du laser en fonction du temps de réception du signal d'émission de laser.
(KO) 제1기판의 제1전극부와 제2기판의 제2전극부를 정렬하고 상기 제1기판과 제2기판 사이에 이방전도성필름을 배치하여 연결하는 레이저 본딩장치에 있어서, 상기 정렬된 제1기판 또는 제2기판의 일측에 배치되어 직선적 움직임을 통하여 상기 제1기판 또는 제2기판을 가압하는 가압유닛; 상기 정렬된 이방전도성필름에 레이저를 가하여 열을 가하는 레이저유닛; 및 상기 레이저유닛이 레이저를 발사시 출력하는 레이저발사신호에 따라 상기 가압유닛이 차등적인 압력으로 상기 제1기판 또는 제2기판에 압력을 가하도록 하는 압력제어신호를 출력하고, 상기 레이저유닛에는 상기 레이저발사신호의 수신 시간에 따라 레어저의 온도를 차등적으로 변경하는 레이저제어신호를 출력하는 제어부 를 포함하는 레이저 본딩장치가 개시된다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)