Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018084421) TRANSISTOR À SEMI-CONDUCTEUR OXYDE À STRUCTURE DE GRILLE DOUBLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/084421 N° de la demande internationale : PCT/KR2017/010038
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 13.09.2017
CIB :
H01L 29/786 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
29
Dispositifs à semi-conducteurs spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; Condensateurs ou résistances ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. jonction PN, région d'appauvrissement, ou région de concentration de porteurs de charges; Détails des corps semi-conducteurs ou de leurs électrodes
66
Types de dispositifs semi-conducteurs
68
commandables par le seul courant électrique fourni ou par la seule tension appliquée, à une électrode qui ne transporte pas le courant à redresser, amplifier ou commuter
76
Dispositifs unipolaires
772
Transistors à effet de champ
78
l'effet de champ étant produit par une porte isolée
786
Transistors à couche mince
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
Déposants :
경희대학교산학협력단 UNIVERSITY-INDUSTRY COOPERATION GROUP OF KYUNG HEE UNIVERSITY [KR/KR]; 경기도 용인시 기흥구 덕영대로 1732 1732, Deogyeong-daero Giheung-gu, Yongin-si Gyeonggi-do 17104, KR
Inventeurs :
장진 JANG, Jin; KR
김태헌 KIM, Tae Hun; KR
Mandataire :
김연권 KIM, Youn Gwon; KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-014533802.11.2016KR
Titre (EN) OXIDE SEMICONDUCTOR TRANSISTOR WITH DUAL GATE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) TRANSISTOR À SEMI-CONDUCTEUR OXYDE À STRUCTURE DE GRILLE DOUBLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 듀얼 게이트 구조를 구비하는 산화물 반도체 트랜지스터 및 그 제조방법
Abrégé :
(EN) Disclosed are an oxide semiconductor transistor and a method for manufacturing the same. An oxide semiconductor transistor, according to an embodiment of the present invention, comprises: a first gate electrode formed on a substrate; a first gate insulating film formed on the first gate electrode by a solution process; a source electrode and a drain electrode formed on one side of the first gate insulating film; an oxide semiconductor film formed on the first gate insulating film, the source electrode, and the drain electrode by the solution process; a second gate insulating film formed on the oxide semiconductor film by the solution process; a pixel electrode electrically connected to the source electrode and the drain electrode on one side of the second gate insulating film respectively; and a second gate electrode formed on the second gate insulating film, wherein the first gate insulating film, the oxide semiconductor film, and the second gate insulating film are formed by the solution process, and the second gate electrode has an offset of 1 ㎛ or more within the source electrode and the drain electrode, thereby reducing a drain current and thus stabilizing the electrical characteristics of the oxide semiconductor transistor.
(FR) La présente invention concerne un transistor à semi-conducteur oxyde et son procédé de fabrication. Un transistor à semi-conducteur oxyde, selon un mode de réalisation de la présente invention, comprend : une première électrode de grille formée sur un substrat; un premier film d'isolation de grille formé sur la première électrode de grille par un processus de solution; une électrode de source et une électrode de drain formées sur un côté du premier film d'isolation de grille; un film de semi-conducteur oxyde formé sur le premier film d'isolation de grille, l'électrode de source et l'électrode de drain par le processus de solution; un second film d'isolation de grille formé sur le film de semi-conducteur oxyde par le processus de solution; une électrode de pixel connectée électriquement à l'électrode de source et à l'électrode de drain sur un côté du second film d'isolation de grille respectivement; et une seconde électrode de grille formée sur le second film d'isolation de grille; le premier film d'isolation de grille, le film de semi-conducteur oxyde, et le second film d'isolation de grille sont formés par le processus de solution, et la seconde électrode de grille a un décalage de 1 µm ou plus à l'intérieur de l'électrode de source et de l'électrode de drain, ce qui permet de réduire un courant de drain et de stabiliser ainsi les caractéristiques électriques du transistor à semi-conducteur oxyde.
(KO) 본 발명은 산화물 반도체 트랜지스터 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명의 실시예에 따른 산화물 반도체 트랜지스터는 기판 상에 형성되는 제1 게이트 전극, 제1 게이트 전극 상에 용액 공정에 의해 형성되는 제1 게이트 절연막, 제1 게이트 절연막 일측에 형성되는 소스 전극 및 드레인 전극, 제1 게이트 절연막, 소스 전극 및 드레인 전극 상에 용액 공정에 의해 형성되는 산화물 반도체막, 산화물 반도체막 상에 용액 공정에 의해 형성되는 제2 게이트 절연막, 제2 게이트 절연막 일측에 소스 전극 및 드레인 전극과 각각 전기적으로 연결되는 픽셀 전극 및 제2 게이트 절연막 상에 형성되는 제2 게이트 전극을 포함하고, 제1 게이트 절연막, 산화물 반도체막 및 제2 게이트 절연막을 용액 공정으로 형성하며, 제2 게이트 전극을 소스 전극 및 드레인 전극 내에 1㎛ 이상의 오프셋을 가져 드레인 전류를 감소시켜 산화물 반도체 트랜지스터의 전기적 특성을 안정화시키는 것을 특징으로 한다.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)