Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2018084160) DISPOSITIF DE COMMANDE DE POMPE À VIDE, POMPE À VIDE ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE DE DISPOSITIF DE COMMANDE DE POMPE À VIDE

Pub. No.:    WO/2018/084160    International Application No.:    PCT/JP2017/039456
Publication Date: Sat May 12 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Nov 01 00:59:59 CET 2017
IPC: F04D 19/04
H05K 7/14
H05K 7/20
Applicants: EDWARDS JAPAN LIMITED
エドワーズ株式会社
Inventors: OKADA Takuya
岡田 拓也
Title: DISPOSITIF DE COMMANDE DE POMPE À VIDE, POMPE À VIDE ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE DE DISPOSITIF DE COMMANDE DE POMPE À VIDE
Abstract:
Le problème décrit par la présente invention est de fournir un dispositif de commande de pompe à vide qui a une configuration simple, est résistant au bruit, et pour lequel la propriété de dissipation de chaleur des substrats de circuit est améliorée, et de fournir une pompe à vide équipée de ce dispositif de commande de pompe à vide, et un procédé d'assemblage de ce dispositif de commande de pompe à vide. À cet effet, la solution décrite par l'invention concerne un dispositif de commande de pompe à vide comprenant : plusieurs substrats (40) de circuit qui comprennent un premier substrat (41) de circuit et un second substrat (42) de circuit constituant un circuit de commande destiné à commander un corps principal de pompe à vide ; un boîtier (22) dont la surface supérieure est ouverte et dont l'intérieur comporte un espace (30) dans lequel sont agencés lesdits substrats (40) de circuit ; une plaque (23) de dissipation de chaleur qui fixe le premier substrat (41) de circuit à une section (26) de surface de plancher d'une manière telle que la chaleur peut être dissipée, et qui est disposée sur le boîtier (22) de façon à fermer l'ouverture du boîtier (22) ; et un moyen (51) de fixation de substrat destiné à fixer le second substrat (42) de circuit à une section (32) de siège de fixation de substrat du boîtier (22) de telle sorte que la chaleur peut être dissipée.