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1. (WO2018084160) DISPOSITIF DE COMMANDE DE POMPE À VIDE, POMPE À VIDE ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE DE DISPOSITIF DE COMMANDE DE POMPE À VIDE
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N° de publication :    WO/2018/084160    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/039456
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 31.10.2017
CIB :
F04D 19/04 (2006.01), H05K 7/14 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : EDWARDS JAPAN LIMITED [JP/JP]; 1078-1, Yoshihashi, Yachiyo-shi Chiba 2768523 (JP)
Inventeurs : OKADA Takuya; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-216523 04.11.2016 JP
Titre (EN) VACUUM PUMP CONTROL DEVICE, VACUUM PUMP, AND METHOD FOR ASSEMBLING VACUUM PUMP CONTROL DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE COMMANDE DE POMPE À VIDE, POMPE À VIDE ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE DE DISPOSITIF DE COMMANDE DE POMPE À VIDE
(JA) 真空ポンプ制御装置及び真空ポンプ、並びに真空ポンプ制御装置の組立方法
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a vacuum pump control device that has a simple configuration, is noise-resistant, and for which the heat dissipation property of circuit substrates is improved, and to provide a vacuum pump equipped with this vacuum pump control device, and a method for assembling this vacuum pump control device. [Solution] A vacuum pump control device equipped with: multiple circuit substrates 40 that include a first circuit substrate 41 and a second circuit substrate 42 constituting a control circuit for controlling a vacuum pump main body; a case 22 the upper surface of which is open and which has in its interior a space 30 in which the multiple circuit substrates 40 are arranged; a heat dissipation plate 23 that attaches the first circuit substrate 41 to a floor surface section 26 in a manner such that heat can be dissipated, and that is arranged on the case 22 so as to close the opening in the case 22; and substrate securing means 51 for securing the second circuit substrate 42 to a substrate attachment seat section 32 of the case 22 in a manner such that heat can be dissipated.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de fournir un dispositif de commande de pompe à vide qui a une configuration simple, est résistant au bruit, et pour lequel la propriété de dissipation de chaleur des substrats de circuit est améliorée, et de fournir une pompe à vide équipée de ce dispositif de commande de pompe à vide, et un procédé d'assemblage de ce dispositif de commande de pompe à vide. À cet effet, la solution décrite par l'invention concerne un dispositif de commande de pompe à vide comprenant : plusieurs substrats (40) de circuit qui comprennent un premier substrat (41) de circuit et un second substrat (42) de circuit constituant un circuit de commande destiné à commander un corps principal de pompe à vide ; un boîtier (22) dont la surface supérieure est ouverte et dont l'intérieur comporte un espace (30) dans lequel sont agencés lesdits substrats (40) de circuit ; une plaque (23) de dissipation de chaleur qui fixe le premier substrat (41) de circuit à une section (26) de surface de plancher d'une manière telle que la chaleur peut être dissipée, et qui est disposée sur le boîtier (22) de façon à fermer l'ouverture du boîtier (22) ; et un moyen (51) de fixation de substrat destiné à fixer le second substrat (42) de circuit à une section (32) de siège de fixation de substrat du boîtier (22) de telle sorte que la chaleur peut être dissipée.
(JA)【課題】簡単な構成で、ノイズに強く、かつ回路基板の放熱性を向上させることができる真空ポンプ制御装置と、真空ポンプ制御装置を備えた真空ポンプ、並びに真空ポンプ制御装置の組立方法を提供する。 【解決手段】真空ポンプ本体を制御する制御回路を構成する第1の回路基板41と第2の回路基板42を有する複数枚の回路基板40と、複数枚の回路基板40が配設される空間30を内部に有して上面が開口された筐体22と、底面部26に第1の回路基板41を放熱可能に取り付け、筐体22の開口を閉じて筐体22に配設される放熱用プレート23と、筐体22の基板取付座部32に第2の回路基板42を放熱可能に固定する基板固定手段51と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)