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1. (WO2018084143) BOÎTIER DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, MODULE DE CIRCUIT, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE BOÎTIER DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/084143 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/039330
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 31.10.2017
CIB :
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 23/12][IPC code unknown for H01L 23][IPC code unknown for H01L 25/04][IPC code unknown for H01L 25/18][IPC code unknown for H05K 3/28]
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
松川 喜孝 MATSUKAWA, Yoshitaka; JP
江下 雄也 ESHITA, Yuya; JP
Mandataire :
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
Données relatives à la priorité :
2016-21562302.11.2016JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, CIRCUIT MODULE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, MODULE DE CIRCUIT, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE BOÎTIER DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品パッケージ、回路モジュール、および、電子部品パッケージの製造方法
Abrégé :
(EN) This electronic component package comprises: an electronic component (20) that has a plurality of external terminals (21); a plurality of conduction members (30) that are connected to the plurality of external terminals (21); and a resin sealing member (40) that covers the electronic component (20) and a part of each one of the plurality of conduction members (30). The resin sealing member (40) has a mounting surface (40b) that is on the mounting side thereof; and the plurality of conduction members (30) have exposure parts (31) that are exposed from the mounting surface (40b).
(FR) La présente invention concerne un boîtier de composant électronique qui comprend : un composant électronique (20) qui présente une pluralité de bornes externes (21) ; une pluralité d'éléments de conduction (30) qui sont connectés à la pluralité de bornes externes (21) ; et un élément d'étanchéité en résine (40) qui recouvre le composant électronique (20) et une partie de chaque élément de la pluralité d'éléments de conduction (30). L'élément d'étanchéité en résine (40) présente une surface de montage (40b) qui se trouve sur la face de montage correspondante ; et la pluralité d'éléments de conduction (30) présente des parties d'exposition (31) qui sont exposées à partir de la surface de montage (40b).
(JA) 複数の外部端子(21)を有する電子部品(20)と、複数の外部端子(21)に接続される複数の導通部材(30)と、複数の導通部材(30)のそれぞれの一部および電子部品(20)を覆う樹脂封止部材(40)とを備え、樹脂封止部材(40)は、実装側に設けられた実装面(40b)を有し、複数の導通部材(30)は、実装面(40b)から露出する露出部(31)を有する。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)