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1. (WO2018084130) PROCÉDÉ, SYSTÈME ET PROGRAMME DE TRAITEMENT
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N° de publication : WO/2018/084130 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/039260
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 31.10.2017
CIB :
B23K 26/53 (2014.01) ,B23K 26/04 (2014.01) ,B23K 26/073 (2006.01) ,C04B 41/91 (2006.01)
Déposants : ROLAND DG CORPORATION[JP/JP]; 1-6-4, Shinmiyakoda, Kita-ku, Hamamatsu-shi Shizuoka 4312103, JP
Inventeurs : MAEDA, Toshio; JP
Mandataire : ISSHIKI & CO.; Mita-Nitto Daibiru Bldg., 11-36, Mita 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1080073, JP
Données relatives à la priorité :
2016-21417601.11.2016JP
Titre (EN) PROCESSING METHOD, PROCESSING SYSTEM, AND PROCESSING PROGRAM
(FR) PROCÉDÉ, SYSTÈME ET PROGRAMME DE TRAITEMENT
(JA) 加工方法、加工システム、加工プログラム
Abrégé : front page image
(EN) Provided is a processing method which makes it possible to obtain a target object with a reduced processing time and with high processing accuracy. This processing method is a method for processing a starting material using a laser, and includes: a first processing step of radiating a laser to form a target object inside a starting material; and a second processing step of radiating the laser to the outside of the position in which the target object has been formed, to form a cleavage site inside the starting material.
(FR) L'invention concerne un procédé de traitement qui permet d'obtenir un objet cible avec un temps de traitement réduit et avec une haute précision de traitement. Ce procédé de traitement est un procédé de traitement d'un matériau de départ utilisant un laser, et comprend : une première étape de traitement consistant à émettre un rayonnement laser pour former un objet cible à l'intérieur d'un matériau de départ; et une seconde étape de traitement consistant à émettre un rayonnement laser vers l'extérieur de la position dans laquelle l'objet cible a été formé, afin de former un site de clivage à l'intérieur du matériau de départ.
(JA) 加工時間を短縮し、且つ高い加工精度で目的物を得ることを可能とする加工方法を提供する。レーザーを用いて素材を加工する加工方法であって、前記レーザーを照射することにより、素材内部に目的物を形成する第1の加工工程と、前記目的物が形成された位置よりも外側に前記レーザーを照射することにより、前記素材内部に割断部位を形成する第2の加工工程と、を含む加工方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)