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1. (WO2018084013) RÉSINE DE POLYCARBONATE-IMIDE, ET COMPOSITION DE RÉSINE CONTENANT CELLE-CI
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N° de publication : WO/2018/084013 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/038185
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 23.10.2017
CIB :
C08G 73/10 (2006.01) ,C08G 18/34 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C08L 79/04 (2006.01)
Déposants : TOYOBO CO., LTD.[JP/JP]; 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230, JP
Inventeurs : KANDA, Ryosuke; JP
ISHIBASHI, Miharu; JP
YAMANE, Ryohei; JP
ITO, Takeshi; JP
HATTORI, Takahiro; JP
Données relatives à la priorité :
2016-21609704.11.2016JP
Titre (EN) POLYCARBONATE IMIDE RESIN AND RESIN COMPOSITION INCLUDING SAME
(FR) RÉSINE DE POLYCARBONATE-IMIDE, ET COMPOSITION DE RÉSINE CONTENANT CELLE-CI
(JA) ポリカーボネートイミド樹脂及びそれを含む樹脂組成物
Abrégé :
(EN) Provided are: a polycarbonate imide resin having, in addition to (1) adhesiveness, (2) insulation reliability, (3) humidified solder heat resistance, and (4) solvent solubility, (5) exceptional flame retardancy and (6) exceptional B-stage adhesive film embrittlement resistance; a resin composition including the polycarbonate imide resin; and electronic components having a solder resist layer, surface protective layer, interlayer insulating layer, or adhesive layer obtained by curing the resin composition. A polycarbonate imide resin (A) having a skeleton of a specific structure, wherein the polycarbonate imide resin (A) is characterized in that the urea structure content is 3 mol% or less, where the total of amide structures, imide structures, amic acid structures, and urea structures in the polycarbonate imide resin (A) is 100 mol%.
(FR) L’invention concerne une résine de polycarbonate-imide qui présente d’excellentes propriétés (1) d’adhésion, (2) de fiabilité d’isolation, (3) de résistance à la chaleur de soudage humide, (4) de solubilité aux solvants, et également (5) de résistance au feu ainsi que (6) de résistance à la fragilisation de film d’adhésif de phase B. L’invention fournit en outre une composition de résine contenant cette résine de polycarbonate-imide, une couche d’épargne de soudage obtenue par durcissement de ladite composition de résine, une couche de protection de surface, et un composant électronique possédant une couche isolante intercouche ou une couche de liaison. Plus précisément, l’invention concerne une résine de polycarbonate-imide (A) qui possède un squelette de structure spécifique, et qui est caractéristique en ce que lorsque le total d’une structure amide, d’une structure imide, d’une structure acide amide et d’une structure urée dans la résine de polycarbonate-imide (A) vaut 100% en moles, la teneur en structure urée est inférieure ou égale à 3% en moles.
(JA) (1)接着性(2)絶縁信頼性(3)加湿半田耐熱性(4)溶剤溶解性に加えて、(5)難燃性(6)Bステージ接着剤フィルム脆化耐性に優れるポリカーボネートイミド樹脂及びそれを含む樹脂組成物、並びに前記樹脂組成物を硬化して得られるソルダーレジスト層、表面保護層、層間絶縁層または接着層を有する電子部品を提供すること。 特定構造の骨格を有するポリカーボネートイミド樹脂(A)であって、ポリカーボネートイミド樹脂(A)中のアミド構造、イミド構造、アミド酸構造、及びウレア構造の合計を100モル%としたときに、ウレア構造の含有量が3モル%以下であることを特徴とするポリカーボネートイミド樹脂(A)。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)