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1. (WO2018083997) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/083997 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/037894
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 19.10.2017
CIB :
H05K 3/28 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
28
Application de revêtements de protection non métalliques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
Déposants :
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661, JP
Inventeurs :
鈴木 耕佑 SUZUKI Kosuke; JP
柏崎 篤志 KASHIWAZAKI Atsushi; JP
眞田 祐紀 SANADA Yuki; JP
中村 俊浩 NAKAMURA Toshihiro; JP
内堀 慎也 UCHIBORI Shinya; JP
Mandataire :
特許業務法人ゆうあい特許事務所 YOU-I PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区錦一丁目6番5号 名古屋錦シティビル4階 Nagoya Nishiki City Bldg. 4F 1-6-5, Nishiki, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
Données relatives à la priorité :
2016-21454101.11.2016JP
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置
Abrégé :
(EN) The purpose of the present invention is to achieve a state in which pattern coating portions (3a) of a solder resist (3) covering linear portions (1ca) of adjacent wiring patterns (1c) are separated outside a resin mold portion (4). In this way, even if a crack develops in the solder resist (3), the crack is not formed in such a way as to connect the adjacent wiring patterns (1c). Accordingly, even if water enters the crack as a result of condensation or the like, it becomes possible to prevent a short-circuit between the adjacent wiring patterns (1c).
(FR) La présente invention concerne l'obtention d'un état dans lequel des parties de revêtement de motif (3a) d'une réserve de soudure (3) recouvrant des parties linéaires (1ca) de motifs de câblage adjacents (1c) sont séparées à l'extérieur d'une partie de moule en résine (4). De cette manière, même si une fissure se développe dans la réserve de soudure (3), la fissure n'est pas formée de manière à connecter les motifs de câblage adjacents (1c). Par conséquent, même si de l'eau entre dans la fissure suite à de la condensation ou analogue, il devient possible d'empêcher un court-circuit entre les motifs de câblage adjacents (1c).
(JA) 隣り合う配線パターン(1c)の直線状部分(1ca)同士を覆っているソルダレジスト(3)のパターン被覆部(3a)が樹脂モールド部(4)の外部において離れた状態となるようにする。これにより、仮にソルダレジスト(3)にクラックが発生したとしても、クラックが隣り合う配線パターン(1c)を繋ぐように形成されることはない。したがって、結露が生じたとき等にクラック内に水分が入り込んだとしても、隣り合う配線パターン(1c)間が短絡することを抑制することができる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)