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1. (WO2018083982) FEUILLE DE LIAISON DE PUCE DÉCOUPÉE EN DÉS ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PUCE SEMICONDUCTRICE

Pub. No.:    WO/2018/083982    International Application No.:    PCT/JP2017/037663
Publication Date: Sat May 12 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Oct 19 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/301
C09J 7/02
C09J 201/00
H01L 21/52
Applicants: LINTEC CORPORATION
リンテック株式会社
Inventors: TSUCHIYAMA Sayaka
土山 さやか
SUZUKI Hideaki
鈴木 英明
SATO Akinori
佐藤 明徳
Title: FEUILLE DE LIAISON DE PUCE DÉCOUPÉE EN DÉS ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PUCE SEMICONDUCTRICE
Abstract:
L'invention concerne une feuille de liaison de puce découpée en dés comprenant : un matériau de base; une couche adhésive qui est formée sur le matériau de base; une couche intermédiaire qui est formée sur la couche adhésive; et un agent de liaison de type film qui est formé sur la couche intermédiaire. La couche intermédiaire est formée à partir d'une résine; une interface de la couche intermédiaire, sur laquelle est disposé l'agent de liaison de type film, a été soumis à un traitement de libération; et la couche intermédiaire a un module d'élasticité en traction de 3500 MPa ou plus.