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1. (WO2018083885) COMPOSITION ET STRUCTURE DE RÉSINE ÉPOXYDE
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N° de publication :    WO/2018/083885    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/032806
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 12.09.2017
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), C08G 59/62 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 5/13 (2006.01), C08K 5/3445 (2006.01), C08K 7/18 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP)
Inventeurs : MAEDA Shigeyuki; (JP)
Mandataire : HAYAMI Shinji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-214890 02.11.2016 JP
Titre (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION AND STRUCTURE
(FR) COMPOSITION ET STRUCTURE DE RÉSINE ÉPOXYDE
(JA) エポキシ樹脂組成物および構造体
Abrégé : front page image
(EN)The epoxy resin composition according to the present invention comprises an epoxy resin, a hardener, an inorganic filler, and a hardening accelerator. When heated from 30°C to 200°C under the conditions of a heating rate of 10 °C/min using a differential scanning calorimeter, the epoxy resin composition gives a DSC curve which has a maximum exothermic-peak temperature of 80-145°C.
(FR)La composition de résine époxyde selon la présente invention comprend une résine époxyde, un durcisseur, une charge inorganique et un accélérateur de durcissement. Lorsqu'elle est chauffée de 30 °C à 200 °C dans les conditions d'une vitesse de chauffage de 10 °C/min à l'aide d'un calorimètre différentiel à balayage, la composition de résine époxyde donne une courbe d'analyse calorimétrique différentielle à balayage qui présente une température maximale de pic exothermique allant de 80 à 145 °C.
(JA)本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、硬化促進剤と、を含むものであって、示差走査熱量計を用いて昇温速度10℃/分の条件下で30℃から200℃まで昇温した際に得られる当該エポキシ樹脂組成物のDSC曲線における最大発熱ピーク温度が80℃以上145℃以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)