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1. (WO2018083425) PROCEDE DE FABRICATION DE PLOTS D'ASSEMBLAGE SUR UN SUPPORT POUR L'AUTO-ASSEMBLAGE D'UN CIRCUIT ELECTRONIQUE SUR LE SUPPORT
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N° de publication : WO/2018/083425 N° de la demande internationale : PCT/FR2017/053014
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 03.11.2017
CIB :
H01L 21/58 (2006.01) ,B05D 5/08 (2006.01) ,B82Y 30/00 (2011.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
58
Montage des dispositifs à semi-conducteurs sur des supports
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
5
Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces pour obtenir des effets, finis ou des structures de surface particuliers
08
pour obtenir une surface antifriction ou anti-adhésive
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
82
NANOTECHNOLOGIE
Y
UTILISATION OU APPLICATIONS SPÉCIFIQUES DES NANOSTRUCTURES; MESURE OU ANALYSE DES NANOSTRUCTURES; FABRICATION OU TRAITEMENT DES NANOSTRUCTURES
30
Nanotechnologie pour matériaux ou science des surfaces, p.ex. nanocomposites
Déposants :
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES [FR/FR]; Bâtiment Le Ponant D 25 Rue Leblanc 75015 PARIS, FR
Inventeurs :
DI CIOCCIO, Léa; FR
BERTHIER, Jean; FR
POSSEME, Nicolas; FR
Mandataire :
CABINET BEAUMONT; 4, Place Robert Schuman B.P. 1529 38025 Grenoble Cedex 1, FR
Données relatives à la priorité :
166062603.11.2016FR
Titre (EN) PROCESS FOR MANUFACTURING ASSEMBLY PADS ON A CARRIER FOR THE SELF-ASSEMBLY OF AN ELECTRONIC CIRCUIT ON THE CARRIER
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE PLOTS D'ASSEMBLAGE SUR UN SUPPORT POUR L'AUTO-ASSEMBLAGE D'UN CIRCUIT ELECTRONIQUE SUR LE SUPPORT
Abrégé :
(EN) The invention relates to a process for self-assembling at least one element on a face (24) of the carrier (20) comprising at least one assembly pad (26) on said face (24), a droplet of liquid (40) having a static contact angle on the assembly pad lower than or equal to 15°, and nanoscale or micron-sized posts (28) on said face (24) around the pad (26), the droplet of liquid (40) having a static contact angle on the posts higher than or equal to 150°.
(FR) L'invention concerne un procédé d'auto-assemblage d'au moins un élément sur une face (24) du support (20), comprenant au moins un plot d'assemblage (26) sur ladite face (24), une goutte de liquide (40) ayant un angle de contact statique sur le plot d'assemblage inférieur ou égal à 15°, et des poteaux (28) nanométriques ou micrométriques sur ladite face (24) autour du plot (26), la goutte de liquide (40) ayant un angle de contact statique sur les poteaux supérieur ou égal à 150°.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)