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1. (WO2018083389) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE ÉLECTRONIQUE POUR CARTE À PUCE
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N° de publication :    WO/2018/083389    N° de la demande internationale :    PCT/FR2017/000206
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 02.11.2017
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : SMART PACKAGING SOLUTIONS (S.P.S) [FR/FR]; 85 avenue de la Plaine ZI de Rousset 13790 ROUSSET (FR)
Inventeurs : LEIVA, Katia; (FR).
LIVRATI, Didier; (FR).
CALVAS, Bernard; (FR)
Mandataire : NONNENMACHER , Bernard; GLOBAL INVENTIONS Les portes de Rousset, Bâtiment B - 1er étage 1200 avenue Olivier Perroy 13790 Rousset (FR)
Données relatives à la priorité :
16 01576 04.11.2016 FR
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC MODULE FOR A SMART CARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE ÉLECTRONIQUE POUR CARTE À PUCE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a method for manufacturing an electronic module for a smart card, said module comprising, on the one hand, a substrate (11) having on a first face (8) a terminal block of electric contacts enabling operation by contact with the corresponding contacts of a smart card reader, and comprising an antenna (3) provided with at least one coil, a microelectronic chip (2), and metal connection wires (4, 5, 6) constituting protruding loops relative to a second face (7) and connecting the pads of the microelectronic chip (2) to corresponding pads of the antenna (3) and/or the terminal block of contacts, characterised in that it comprises a step, after wiring the connection wires (4, 5, 6), of covering the face of the module located on the side of the chip (2), with a cover (13) which flattens the wire loops (4, 5, 6) in order to reduce the height thereof.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module électronique pour carte à puce, ledit module comportant d'une part un substrat (11) présentant sur une première face (8) un bornier de contacts électriques permettant un fonctionnement par contact avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce, et comportant une antenne (3) pourvue d'au moins une spire, une puce microélectronique (2), et des fils de connexion métalliques (4,5,6) constituant des boucles en relief par rapport à une deuxième face (7) et reliant les plots de la puce microélectronique (2) à des plots correspondants de l'antenne (3) et/ou du bornier de contacts, caractérisé en ce qu'il comporte une étape, après le câblage des fils de connexion (4,5,6), consistant à recouvrir la face du module située du côté de la puce (2), à l'aide d'un couvercle (13) qui vient coucher les boucles des fils (4,5,6) pour en réduire la hauteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)