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1. (WO2018082934) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'AGENCEMENTS DE CAPTEURS OPTIQUES ET BOÎTIER POUR UN CAPTEUR OPTIQUE
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N° de publication : WO/2018/082934 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/076759
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 19.10.2017
CIB :
H01L 27/146 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
146
Structures de capteurs d'images
Déposants :
AMS AG [AT/AT]; Schloss Premstätten Tobelbader Str. 30 8141 Premstätten, AT
Inventeurs :
KÖNIG, Sonja; AT
STERING, Bernhard; AT
ETSCHMAIER, Harald; AT
Mandataire :
ASSOCIATION NO. 175; EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Données relatives à la priorité :
16197039.703.11.2016EP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL SENSOR ARRANGEMENTS AND HOUSING FOR AN OPTICAL SENSOR
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'AGENCEMENTS DE CAPTEURS OPTIQUES ET BOÎTIER POUR UN CAPTEUR OPTIQUE
Abrégé :
(EN) A method for manufacturing optical sensor arrangements (10) is provided. The method comprises providing at least two optical sensors (11) on a carrier (12) and providing a cover material (14) on the side of the optical sensors (11) facing away from the carrier (12). The method further comprises providing an aperture (13) for each optical sensor (11) on a top side (15) of the cover material (14) facing away from the carrier (12) and forming at least one trench (16) between the optical sensors (11) from the carrier (12) towards the top side (15) of the cover material (14), the trench (16) comprising inner walls (18). Moreover, the method comprises coating the inner walls (18) with an opaque material (19), such that an inner volume (20) of the trench (16) is free of the opaque material (19), and singulating of the optical sensor arrangements (10) along the at least one trench (16). Furthermore, a housing for an optical sensor is provided.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'agencements de capteurs optiques. Le procédé comprend la fourniture d'au moins deux capteurs optiques (11) sur un support (12) et la fourniture d'un matériau de recouvrement (14) sur le côté des capteurs optiques (11) faisant face au support (12). Le procédé comprend en outre la fourniture d'une ouverture (13) pour chaque capteur optique (11) sur un côté supérieur (15) du matériau de recouvrement (14) opposé au support (12) et la formation d'au moins une tranchée (16) entre les capteurs optiques (11) du support (12) vers le côté supérieur (15) du matériau de recouvrement (14), la tranchée (16) comprenant des parois internes (18). De plus, le procédé comprend le revêtement des parois internes (18) avec un matériau opaque (19), de telle sorte qu'un volume interne (20) de la tranchée (16) est libre du matériau opaque (19), et la séparation des agencements de capteurs optiques (10) le long de ladite au moins une tranchée (16). En outre, l'invention concerne un boîtier pour un capteur optique.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)