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1. (WO2018082629) DISPOSITIF À DEL, LAMPE À DEL ET PROCÉDÉ D'USINAGE D'UN FIL DE CONNEXION D'UN DISPOSITIF À DEL
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N° de publication : WO/2018/082629 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/109198
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 02.11.2017
CIB :
H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 25/075 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
Déposants : FOSHAN NATIONSTAR OPTOELECTRONICS CO., LTD[CN/CN]; No.18 South Hua Bao Road, ChanCheng Foshan, Guangdong 528000, CN
Inventeurs : ZHOU, Peng; CN
LI, Zicheng; CN
HUO, Daxun; CN
XIE, Zhiguo; CN
PAN, Libing; CN
YANG, Lu; CN
Mandataire : SCIHEAD PATENT AGENT CO., LTD; Room 1508 Huihua Commercial&Trade Building No.80 Xianliezhong Road, Yuexiu Guangzhou, Guangdong 51000, CN
Données relatives à la priorité :
201611226614.727.12.2016CN
201621178892.503.11.2016CN
201621445862.627.12.2016CN
201621446854.327.12.2016CN
Titre (EN) LED DEVICE, LED LAMP AND METHOD FOR MACHINING BONDING WIRE OF LED DEVICE
(FR) DISPOSITIF À DEL, LAMPE À DEL ET PROCÉDÉ D'USINAGE D'UN FIL DE CONNEXION D'UN DISPOSITIF À DEL
(ZH) LED器件、LED灯及加工LED器件焊线的方法
Abrégé :
(EN) Provided is a light-emitting diode (LED) device, comprising a bonding wire (2), an LED chip (3), a substrate (1) used for bearing the LED chip (3) and an encapsulation colloid covering the LED chip (3) and the bonding wire (2), wherein the bonding wire (2) is used for connecting the LED chip (3) to the substrate (1), the LED chip (3) is welded on a bonding wire area through the bonding wire (2), and the bonding wire (2) comprises a straight line portion and a curve portion connected to the straight line, a projection of the curve portion in a horizontal plane being a curve; or, the number of provided LED chips is at least two, a bonding wire (2b) is used for connecting two adjacent LED chips (3a, 3b), the bonding wire (2b) comprises a vertical section (21b), a first bent section (22b) and a second bent section (23b) which are sequentially arranged, and the vertical section (21b), the first bent section (22b) and the second bent section (23b) are sequentially connected to form the curve portion, the projection of the curve portion in a horizontal plane being a curve. Also provided are an LED lamp and a method for machining a bonding wire. The LED device has a high usage reliability.
(FR) L'invention concerne un dispositif à diodes électroluminescentes (DEL), comprenant un fil de connexion (2), une puce (3) de DEL, un substrat (1) utilisé pour supporter la puce (3) de DEL et un colloïde d'encapsulation recouvrant la puce (3) de DEL et le fil de connexion (2), le fil de connexion (2) étant utilisé pour connecter la puce (3) de DEL au substrat (1), la puce (3) de DEL étant soudée sur une zone de fil de connexion à travers le fil de connexion (2), et le fil de connexion (2) comprenant une partie ligne droite et une partie courbe reliée à la ligne droite, une saillie de la partie courbe dans un plan horizontal étant une courbe ; ou, le nombre de puces de DEL fournies est d'au moins deux, un fil de connexion (2b) est utilisé pour connecter deux puces (3a, 3b) de DEL adjacentes, le fil de connexion (2b) comprend une section verticale (21b), une première section courbée (22b) et une seconde section courbée (23b) qui sont agencées de manière séquentielle, et la section verticale (21b), la première section courbée (22b) et la seconde section courbée (23b) sont séquentiellement connectées pour former la partie courbe, la saillie de la partie courbe dans un plan horizontal étant une courbe. L'invention concerne également une lampe à DEL et un procédé d'usinage d'un fil de connexion. Le dispositif à DEL présente une fiabilité d'utilisation élevée.
(ZH) 提供一种发光二极管(LED)器件,包括焊线(2)、LED芯片(3)、用于承载LED芯片(3)的基板(1)以及覆盖LED芯片(3)和焊线(2)的封装胶体,焊线(2)用于连接LED芯片(3)和基板(1),LED芯片(3)通过焊线(2)焊接于焊线区,焊线(2)包括直线部分以及与直线部分相连接的曲线部分,曲线部分在水平面的投影为曲线;或者,LED芯片设有至少两个,焊线(2b)用于连接相邻的两个LED芯片(3a,3b),焊线(2b)包括依次设置的竖直段(21b)、第一弯折段(22b)和第二弯折段(23b),竖直段(21b)、第一弯折段(22b)和第二弯折段(23b)依次连接构成曲线部分,曲线部分在水平面的投影为曲线。还提供一种LED灯及加工焊线的方法。上述LED器件的使用可靠性高。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)