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1. (WO2018082275) STRUCTURE D'EMBALLAGE SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION, ET DISPOSITIF PORTABLE

Pub. No.:    WO/2018/082275    International Application No.:    PCT/CN2017/081745
Publication Date: Sat May 12 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Apr 25 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/31
H01L 23/29
H01L 21/56
Applicants: SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD.
深圳市中兴微电子技术有限公司
Inventors: ZHANG, Jin
张瑾
Title: STRUCTURE D'EMBALLAGE SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION, ET DISPOSITIF PORTABLE
Abstract:
L'invention concerne une structure d'emballage souple, comprenant : un substrat d'emballage souple (102), un premier corps d'emballage rigide et au moins un second corps d'emballage rigide; le premier corps d'emballage rigide comprenant au moins une première puce (202), et un matériau d'encapsulation rigide (204) pour encapsuler l'au moins une première puce (202); le second corps d'emballage rigide comprenant : au moins une troisième puce (301), et un matériau d'encapsulation rigide (303) pour encapsuler l'au moins une troisième puce (301); le premier corps d'emballage rigide et l'au moins un second corps d'emballage rigide étant tous deux disposés sur la surface supérieure du substrat d'emballage souple (102). La structure d'emballage souple comprend en outre : un matériau d'encapsulation souple (501); le matériau d'encapsulation souple (501) encapsulant au moins le premier corps d'emballage rigide et l'au moins un second corps d'emballage rigide. L'invention concerne également un procédé de fabrication de la structure d'emballage souple et un dispositif portable.