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1. (WO2018082168) DISPOSITIF OLED À FILM MINCE ENCAPSULÉ ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE FILM MINCE POUR DISPOSITIF OLED
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N° de publication : WO/2018/082168 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/112137
Date de publication : 11.05.2018 Date de dépôt international : 26.12.2016
CIB :
H01L 51/52 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
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Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
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spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
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Détails des dispositifs
Déposants :
武汉华星光电技术有限公司 WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; 中国湖北省武汉市 东湖开发区高新大道666号生物城C5栋 Building C5, Biolake of Optics Valley, No.666 Gaoxin Avenue East Lake High-Tech Development Zone Wuhan, Hubei 430070, CN
Inventeurs :
金江江 JIN, Jiangjiang; CN
Mandataire :
深圳市铭粤知识产权代理有限公司 MING & YUE INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; 中国广东省深圳市南山区南山街道前海路泛海城市广场2栋604室 Room 604 Building 2, Oceanwide City Square, Qianhai Road, Nanshan Street, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518066, CN
Données relatives à la priorité :
201610976728.707.11.2016CN
Titre (EN) THIN-FILM ENCAPSULATED OLED DEVICE AND THIN FILM ENCAPSULATION METHOD FOR OLED DEVICE
(FR) DISPOSITIF OLED À FILM MINCE ENCAPSULÉ ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE FILM MINCE POUR DISPOSITIF OLED
(ZH) 薄膜封装的OLED器件以及OLED器件的薄膜封装方法
Abrégé :
(EN) A thin-film encapsulated organic light-emitting diode (OLED) device and a thin-film encapsulation method for an OLED device, comprising: an OLED display device and at least one encapsulation structure encapsulated on the OLED display device, wherein the encapsulation structure comprises: a first inorganic encapsulation layer (210), which is made of a water-resistant inorganic material; an organic scattering layer (220) which is arranged on the first inorganic encapsulation layer (210), the organic scattering layer (220) being used for improving optical coupling output of the OLED display device; a second inorganic encapsulation layer (230) which is arranged on the organic scattering layer (220), the second inorganic encapsulation layer (230) being made of a water-resistant inorganic material. Providing an inorganic water-resistant encapsulation layer and an organic scattering layer on an OLED display device may ensure that the OLED device is provided with sufficient water and oxygen resistant capabilities while having a relatively high optical coupling output.
(FR) L'invention concerne un dispositif à diode Électroluminescente organique (OLED) à film mince encapsulé et un procédé d'encapsulation de film mince pour un dispositif OLED, comprenant : Un dispositif d'affichage à OLED et au moins une structure d'encapsulation encapsulée sur le dispositif d'affichage à OLED, la structure d'encapsulation comprenant : une première couche d'encapsulation inorganique (210), qui est constituée d'un matériau inorganique étanche à l'eau; une couche de diffusion organique (220) qui est disposée sur la première couche d'encapsulation inorganique (210), la couche de diffusion organique (220) étant utilisée Pour améliorer la sortie de couplage optique du dispositif d'affichage à OLED; une seconde couche d'encapsulation inorganique (230) qui est disposée sur la couche de diffusion organique (220), la seconde couche d'encapsulation inorganique (230) étant constituée d'un matériau inorganique étanche à l'eau. La fourniture d'une couche d'encapsulation inorganique étanche à l'eau et 'une couche de diffusion organique sur un dispositif d'affichage à OLED peut assurer que le dispositif OLED est doté de capacités suffisantes d'étanchéité à l'eau et à l'oxygène tout en ayant une sortie de couplage optique relativement élevée.
(ZH) 一种薄膜封装的OLED器件,以及OLED器件的薄膜封装方法,包括OLED显示器件以及封装在OLED显示器件上的至少一封装结构,封装结构包括:第一无机封装层(210),由具有防水性质的无机材料制成;有机散射层(220),设置于第一无机封装层(210)上,有机散射层(220)用于提高OLED显示器件的光耦合输出;第二无机封装层(230),设置于有机散射层(220)上,第二无机封装层(230)由具有防水性质的无机材料制成。通过在OLED显示器件上设置无机防水封装层以及有机散射层,能够在保证OLED器件有足够高的防水氧能力的同时,还具有较高的光耦合输出。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)