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1. (WO2018081165) RÉSINE ÉPOXY LIQUIDE IONIQUE SANS SOLVANT
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N° de publication : WO/2018/081165 N° de la demande internationale : PCT/US2017/058142
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 24.10.2017
CIB :
C07D 301/36 (2006.01) ,C07D 303/04 (2006.01)
Déposants : ARIZONA BOARD OF REGENTS ON BEHALF OF ARIZONA STATE UNIVERSITY[US/US]; 1475 N. Scottsdale Road, Suite 200 Scottsdale, Arizona 85257, US
Inventeurs : FRIESEN, Cody; US
BAUTISTA-MARTINEZ, Jose Antonio; US
GONCHARENKO, Mykhaylo; US
JOHNSON, Paul; US
Mandataire : BRADLEY, Karri; US
BRASK, Justin K.; US
BERNADICOU, Michael A.; US
Données relatives à la priorité :
62/412,74125.10.2016US
Titre (EN) SOLVENT-LESS IONIC LIQUID EPOXY RESIN
(FR) RÉSINE ÉPOXY LIQUIDE IONIQUE SANS SOLVANT
Abrégé : front page image
(EN) Solvent free epoxy system that includes: a hardener compound H comprising: a molecular structure (Y1-R1-Y2), wherein R1 is an ionic moiety Y1 is a nucleophilic group and Y2 nucleophilic group; and an ionic moiety A acting as a counter ion to R1; and an epoxy compound E comprising: a molecular structure (Z1R2-Z2), wherein R1 is an ionic moiety, Z1 comprises an epoxide group, and Z2 comprises an epoxide group; and an ionic moiety B acting as a counter ion to R2. In embodiments, the epoxy compound E and/or the hardener H is comprised in a solvent-less ionic liquid. The systems can further include accelerators, crossiinkers, plasticizers, inhibitors, ionic hydrophobic and/or super-hydrophobic compounds, ionic hydrophilic compounds, ionic transitional hydrophobic/hydrophilic compounds, biological active compounds, and/or plasticizer compounds. Polymers made from the disclosed epoxy systems and their methods of used.
(FR) La présente invention concerne un système époxy sans solvant qui comprend : un composé durcisseur H comprenant : une structure moléculaire (Y 1 -R 1 -Y 2 ), où R 1 est une fraction ionique Y 1 est un groupe nucléophile et Y 2 groupe nucléophile ; et une fraction ionique A servant de contre-ion à R 1 ; et un composé époxy E comprenant : une structure moléculaire (Z 1 R 2 -Z 2 ), où R 1 est une fraction ionique, Z 1 comprend un groupe époxyde, et Z 2 comprend un groupe époxyde ; et une fraction ionique B servant de contre-ion à R 2 . Dans des modes de réalisation, le composé époxy E et/ou le durcisseur H sont compris dans un liquide ionique sans solvant. Les systèmes peuvent en outre comprendre des accélérateurs, des agents de réticulation, des plastifiants, des inhibiteurs, des composés ioniques hydrophobes et/ou super-hydrophobes, des composés hydrophiles ioniques, des composés hydrophobes/hydrophiles de transition ionique, des composés actifs biologiques et/ou des composés plastifiants. L'invention concerne également des polymères fabriqués à partir des systèmes époxy décrits et leurs procédés d'utilisation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)