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1. (WO2018080851) ENCEINTE THERMIQUE PASSIVE FABRIQUÉE EN ADDITIF
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N° de publication : WO/2018/080851 N° de la demande internationale : PCT/US2017/057068
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 18.10.2017
CIB :
G06F 1/20 (2006.01) ,H01L 23/427 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01) ,F28D 15/02 (2006.01) ,F28D 15/04 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01) ,B33Y 10/00 (2015.01) ,B33Y 80/00 (2015.01) ,H01L 23/40 (2006.01) ,F28D 20/00 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1
Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16
Détails ou dispositions de structure
20
Moyens de refroidissement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
42
Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
427
Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48
Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
28
ÉCHANGEURS DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
D
APPAREILS ÉCHANGEURS DE CHALEUR NON PRÉVUS DANS UNE AUTRE SOUS-CLASSE, DANS LESQUELS L'ÉCHANGE DE CHALEUR NE PROVIENT PAS D'UN CONTACT DIRECT ENTRE SOURCES DE POTENTIEL CALORIFIQUE; APPAREILS OU ENSEMBLES FONCTIONNELS D'ACCUMULATION DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
15
Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations
02
dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p.ex. tubes caloporteurs
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
28
ÉCHANGEURS DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
D
APPAREILS ÉCHANGEURS DE CHALEUR NON PRÉVUS DANS UNE AUTRE SOUS-CLASSE, DANS LESQUELS L'ÉCHANGE DE CHALEUR NE PROVIENT PAS D'UN CONTACT DIRECT ENTRE SOURCES DE POTENTIEL CALORIFIQUE; APPAREILS OU ENSEMBLES FONCTIONNELS D'ACCUMULATION DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
15
Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations
02
dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p.ex. tubes caloporteurs
04
avec des tubes ayant une structure capillaire
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
[IPC code unknown for B33Y 10][IPC code unknown for B33Y 80]
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40
Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
28
ÉCHANGEURS DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
D
APPAREILS ÉCHANGEURS DE CHALEUR NON PRÉVUS DANS UNE AUTRE SOUS-CLASSE, DANS LESQUELS L'ÉCHANGE DE CHALEUR NE PROVIENT PAS D'UN CONTACT DIRECT ENTRE SOURCES DE POTENTIEL CALORIFIQUE; APPAREILS OU ENSEMBLES FONCTIONNELS D'ACCUMULATION DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
20
Appareils ou ensembles fonctionnels d'accumulation de chaleur en général; Appareils échangeurs de chaleur de régénération non couverts par les groupes F28D17/ ou F28D19/137
Déposants : MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC[US/US]; One Microsoft Way Redmond, Washington 98052-6399, US
Inventeurs : JENKINS, Kurt; US
DELANO, Andrew Douglas; US
GHIONI, Lincoln; US
STELLMAN, Jeffrey Taylor; US
Mandataire : MINHAS, Sandip S.; US
CHEN, Wei-Chen Nicholas; US
DRAKOS, Katherine J.; US
HINOJOSA, Brianna L.; US
HOLMES, Danielle J.; US
SWAIN, Cassandra T.; US
WONG, Thomas S.; US
CHOI, Daniel; US
HWANG, William C.; US
WIGHT, Stephen A.; US
CHATTERJEE, Aaron C.; US
Données relatives à la priorité :
15/336,63527.10.2016US
Titre (EN) ADDITIVE MANUFACTURED PASSIVE THERMAL ENCLOSURE
(FR) ENCEINTE THERMIQUE PASSIVE FABRIQUÉE EN ADDITIF
Abrégé :
(EN) Thermal management devices and systems, and corresponding manufacturing methods are described herein. A thermal management device includes a plate having a first surface. The first surface partially defines a chamber of the thermal management device. The thermal management device also includes capillary features disposed on the plate, and walls having a first end and a second end. The walls are disposed on the plate and extend away from the first surface of the plate, at the first end, to the second end. The walls partially define the chamber of the thermal management device. The thermal management device also includes a layer of material disposed on the walls, at the second end of the wall. The layer of material partially defines the chamber.
(FR) L’invention concerne des dispositifs et des systèmes de gestion thermique ainsi que des procédés de fabrication correspondants. Un dispositif de gestion thermique comprend une plaque ayant une première surface. La première surface définit partiellement une chambre du dispositif de gestion thermique. Le dispositif de gestion thermique comprend également des éléments capillaires disposés sur la plaque, et des parois ayant une première extrémité et une seconde extrémité. Les parois sont disposées sur la plaque et s'étendent à l'opposé de la première surface de la plaque, au niveau de la première extrémité, à la seconde extrémité. Les parois définissent partiellement la chambre du dispositif de gestion thermique. Le dispositif de gestion thermique comprend également une couche de matériau disposée sur les parois, au niveau de la seconde extrémité de la paroi. La couche de matériau définit partiellement la chambre.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)