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1. (WO2018080594) DISPOSITIF DE MICRO-CIRCUIT HYBRIDE À COMPOSANTS DE PUCE EMPILÉS
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N° de publication : WO/2018/080594 N° de la demande internationale : PCT/US2017/030714
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 03.05.2017
CIB :
H01L 23/433 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
42
Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
433
Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p.ex. pistons
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
Déposants :
RAYTHEON COMPANY [US/US]; 870 Winter Street Waltham, Massachusetts 02451, US
Inventeurs :
WONG, Tse, E.; US
TONOMURA, Samuel, D.; US
SOX, Stephen, E.; US
Mandataire :
PLATT, Jonathan, A.; US
Données relatives à la priorité :
15/339,20831.10.2016US
Titre (EN) HYBRID MICRO-CIRCUIT DEVICE WITH STACKED CHIP COMPONENTS
(FR) DISPOSITIF DE MICRO-CIRCUIT HYBRIDE À COMPOSANTS DE PUCE EMPILÉS
Abrégé :
(EN) A hybrid micro-circuit device has multiple layers overlying a printed circuit board (PCB), including a first semiconductor chip component that is electrically connected to the PCB, and a second semiconductor chip component that is electrically connected to first semiconductor chip component. A molding compound surrounds the stack of components that includes the semiconductor chip components. This molding compound may include pillars that are higher than the height of the stacked components. The pillars of molded material may be configured to receive most of the stress from other components over the stacked components. The pillars of molded material may also help define a recess between the stack components and the other components that overlie the stacked components, where a thermal interface material (TIM) may be located. Further, there may be an air gap between parts of the semiconductor chip components.
(FR) L'invention concerne un dispositif de micro-circuit hybride comportant de multiples couches recouvrant une carte de circuit imprimé (PCB), comprenant un premier composant de puce semi-conductrice qui est électriquement connecté à la PCB, et un second composant de puce semi-conductrice qui est électriquement connecté au premier composant de puce semi-conductrice. Un composé de moulage entoure l'empilement de composants qui comprend les composants de puce semi-conductrice. Ce composé de moulage peut comprendre des piliers qui sont supérieurs à la hauteur des composants empilés. Les piliers de matériau moulé peuvent être configurés pour recevoir la majeure partie de la contrainte provenant d'autres composants sur les composants empilés. Les piliers de matériau moulé peuvent également contribuer à définir un évidement entre l'empilement de composants et les autres composants qui recouvrent les composants empilés, un matériau d'interface thermique (TIM) pouvant être placé. En outre, il peut y avoir un espace d'air entre des parties des composants de puce semi-conductrice.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)