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1. (WO2018080185) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS AYANT UNE STRUCTURE MULTI-PUCE ET MODULE À SEMI-CONDUCTEURS L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/080185 N° de la demande internationale : PCT/KR2017/011893
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 26.10.2017
CIB :
H01L 25/00 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/11 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 21/78 (2006.01) ,H01L 21/76 (2006.01)
Déposants : SILICON WORKS CO., LTD.[KR/KR]; 222, Techno2-ro Yuseong-gu Daejeon 34027, KR
Inventeurs : LIM, Hun Yong; KR
JANG, Cheol Sang; KR
KIM, Yong Min; KR
Mandataire : LEE, Cheol Hee; KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-014038026.10.2016KR
10-2017-013991826.10.2017KR
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING MULTI-CHIP STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR MODULE USING SAME
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS AYANT UNE STRUCTURE MULTI-PUCE ET MODULE À SEMI-CONDUCTEURS L'UTILISANT
(KO) 멀티칩 구조의 반도체 장치 및 그를 이용한 반도체 모듈
Abrégé : front page image
(EN) The present invention provides a semiconductor device having a multi-chip structure and a semiconductor module using the same. In the semiconductor device, unit chips, such as a source driver, may be configured in a multi-chip structure to enhance the packaging density of the unit chips, and the input pads and output pads of the unit chips may have identical or different structures to enhance the packaging density by various options.
(FR) La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteurs ayant une structure multi-puce et un module à semi-conducteurs l'utilisant. Dans le dispositif à semi-conducteurs, des puces unitaires, telles qu'un pilote de source, peuvent être conçues dans une structure multi-puce pour améliorer la densité d'encapsulation des puces unitaires, et les plots d'entrée et les plots de sortie des puces unitaires peuvent avoir des structures identiques ou différentes pour améliorer la densité d'emballage par diverses options.
(KO) 본 발명은 멀티칩 구조의 반도체 장치 및 그를 이용한 반도체 모듈을 개시하며, 소스 드라이버와 같은 단위칩들을 멀티칩 구조로 반도체 장치에 구성함으로써 단위칩들의 실장 밀도를 높이며, 단위칩들의 입력패드들과 출력패드들의 구조가 동일하거나 다른 구조를 가짐으로써 다양한 옵션으로 실장 밀도를 높일 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)