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1. (WO2018080059) APPAREIL DE SOUDAGE PAR LASER
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N° de publication : WO/2018/080059 N° de la demande internationale : PCT/KR2017/011277
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 13.10.2017
CIB :
B23K 26/20 (2006.01) ,B23K 26/32 (2006.01) ,B23K 26/60 (2014.01) ,B23K 26/70 (2014.01) ,B23K 37/04 (2006.01) ,B23K 101/36 (2006.01)
Déposants : DE & T CO., LTD.[KR/KR]; 32, Jangsandong-gil, Susin-myeon, Dongnam-gu, Cheonan-si, Chungcheongnam-do 31252, KR
Inventeurs : PARK, Gun Woo; KR
KIM, Kyung Soo; KR
TO, Hyun Gu; KR
Mandataire : WELL PATENT LAW FIRM; 4F. Daemyung Bldg. Shingwan, 205, Bangbae-ro, Seocho-gu, Seoul 06562, KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-013933625.10.2016KR
Titre (EN) LASER BONDING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE SOUDAGE PAR LASER
(KO) 레이져 본딩 장치
Abrégé : front page image
(EN) An embodiment according to the present invention relates to a laser bonding apparatus for connecting a first electrode of a first substrate and a second electrode of a second substrate by using a conductive film, the laser bonding apparatus comprising: a pressing unit for pressing the first electrode, a conductive film disposed on the first electrode, and the second electrode disposed on the conductive film; a laser irradiation unit for radiating a laser beam to the first electrode, the conductive film disposed on the first electrode, and the second electrode disposed on the conductive film, so as to heat the same; and a control unit for sequentially driving the pressing unit and the laser irradiation unit, wherein the control unit primarily drives the pressing unit and secondarily drives the laser irradiation unit for two hours after one hour has elapsed.
(FR) Un mode de réalisation de la présente invention concerne un appareil de soudage par laser pour raccorder une première électrode d'un premier substrat et une seconde électrode d'un second substrat à l'aide d'un film conducteur, l'appareil de soudage par laser comprenant : une unité de pression pour presser la première électrode, un film conducteur disposé sur la première électrode, et la seconde électrode disposée sur le film conducteur ; une unité d'irradiation laser pour irradier un faisceau laser vers la première électrode, le film conducteur disposé sur la première électrode, et la seconde électrode disposée sur le film conducteur, de façon à chauffer celui-ci; et une unité de commande pour entraîner séquentiellement l'unité de pression et l'unité d'irradiation laser, l'unité de commande entraînant principalement l'unité de pression et entraînant secondairement l'unité d'irradiation laser pendant deux heures après qu'une heure se soit écoulée.
(KO) 본 발명에 따른 일 실시 예는, 제 1 기판의 제 1 전극과 제 2 기판의 제 2 전극을 도전성 필름으로 연결하는 레이져 본딩 장치에 있어서, 상기 제 1 전극, 상기 제 1 전극 상에 배치된 상기 도전성 필름, 및 상기 도전성 필름 상에 배치된 상기 제 2 전극을 가압하는 가압 유닛, 상기 제 1 전극, 상기 제 1 전극 상에 배치된 상기 도전성 필름, 및 상기 도전성 필름 상에 배치된 상기 제 2 전극에 레이져를 조사하여 가열하는 레이져 조사 유닛, 및 상기 가압 유닛 및 상기 레이져 조사 유닛을 순차로 구동하는 제어부를 포함하며, 상기 제어부는 1차로 상기 가압 유닛을 구동하고, 제 1 시간 경과 후 2차로 상기 레이져 조사 유닛을 제 2 시간 동안 구동하는 것을 특징으로 한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)