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1. (WO2018079996) CARTE AYANT DE MULTIPLES FONCTIONS ET DISPOSITIFS D'ENTRÉE ET DE SORTIE, ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2018/079996 N° de la demande internationale : PCT/KR2017/009150
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 22.08.2017
CIB :
G06K 19/077 (2006.01) ,G06K 19/07 (2006.01)
Déposants : ICK CORPORATION[KR/KR]; (Horim-dong) 17, Hosandong-ro 7-gil Dalseo-gu Daegu 42715, KR
Inventeurs : KIM, Nam Joo; KR
HWANG, Heui Chul; KR
Mandataire : KIM, Yoonbae; KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-014236728.10.2016KR
Titre (EN) CARD HAVING MULTIPLE FUNCTIONS AND INPUT AND OUTPUT DEVICES, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) CARTE AYANT DE MULTIPLES FONCTIONS ET DISPOSITIFS D'ENTRÉE ET DE SORTIE, ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 다중 기능 및 입출력 소자를 갖는 카드 및 그 제조 방법
Abrégé : front page image
(EN) The purpose of the present invention is to provide a stable method for manufacturing a card having multiple functions and input and output devices, the method: allowing points of contacts of a financial chip to resolve spaces between external terminals; and resolving a manufacturing problem caused by an excess or a deficiency of a filling liquid. To this end, according to the present invention, the card manufacturing method comprises the steps of: preparing a main part of a card module including, on a PCB having a circuit designed in advance, one or more chips and necessary elements thereof; bonding each corresponding point of contact of a height-compensating pad to a point of contact of a chip of the main part of the card module; molding the entire card module so as to complete the card module; laminating a front printing paper and a rear printing paper on the upper and lower sides of the card module, and upper and lower transparent sheets again on the upper and lower sides thereof; performing primary milling on the upper part of the point of contact of the chip at the width of an external terminal so as to form an external terminal loading part; and loading the external terminal on the external terminal loading part while the point of contact of the chip is electrically connected to each corresponding terminal part of the external terminal.
(FR) Le but de la présente invention est de fournir un procédé stable de fabrication d'une carte ayant de multiples fonctions et de dispositifs d'entrée et de sortie, le procédé : permettant à des points de contacts d'une puce financière de résoudre des espaces entre des bornes externes ; et résolvant un problème de fabrication provoqué par un excès ou une déficience d'un liquide de remplissage. À cet effet, selon la présente invention, le procédé de fabrication de carte comprend les étapes consistant à : préparer une partie principale d'un module de carte comprenant, sur une PCB ayant un circuit conçu à l'avance, une ou plusieurs puces et des éléments nécessaires de celle-ci ; lier chaque point de contact correspondant d'un coussinet de compensation de hauteur à un point de contact d'une puce de la partie principale du module de carte ; forger l'ensemble du module de carte de manière à compléter le module de carte ; stratifier un papier d'impression avant et un papier d'impression arrière sur les côtés supérieur et inférieur du module de carte, et des feuilles transparentes supérieure et inférieure à nouveau sur les côtés supérieur et inférieur de celui-ci ; effectuer un fraisage primaire sur la partie supérieure du point de contact de la puce à la largeur d'une borne externe de façon à former une partie de chargement de borne externe ; et charger la borne externe sur la partie de chargement de borne externe tandis que le point de contact de la puce est électriquement connecté à chaque partie de borne correspondante de la borne externe.
(KO) 본 발명의 목적은, 상기 금융용 칩의 접점들이 외부 단자들 간의 이격을 해소한, 그리고 충진액의 과다 혹은 과소로 인하여 발생하는 제조상의 문제점을 해소한, 다중 기능 및 입출력 소자를 갖는 카드의 안정된 제조방법을 제공하는 것으로, 이를 위한 본 발명의 카드 제조 방법은, 미리 회로가 설계된 PCB 상에 하나 이상의 칩과 그에 필요한 소자들이 구비된 카드 모듈의 주요부를 준비하는 단계; 카드 모듈의 주요부의 칩 접점에 높이 보완용 패드의 각각의 대응되는 접점을 접착시키는 단계; 카드 모듈 전체를 몰딩 성형하여 카드 모듈을 완성하는 단계; 카드 모듈의 상하측에 전면 인쇄지와 후면 인쇄지, 그리고 다시 그 상하측에 상하측 투명 시트가 합지되도록 하는 단계; 칩 접점의 상부에서, 외부 단자의 너비만큼 1차 밀링을 행하여, 외부 단자 안착부를 형성하는 단계; 및 칩 접점과 외부 단자의 각 대응하는 단자부가 전기적으로 접속되도록 하면서, 외부 단자가 외부 단자 안착부에 안착되도록 하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)