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1. (WO2018079675) COMPOSITION D'AGENT DE RINÇAGE POUR TRANCHES DE SILICIUM
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N° de publication : WO/2018/079675 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/038767
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 26.10.2017
CIB :
H01L 21/304 (2006.01) ,C11D 7/04 (2006.01) ,C11D 7/08 (2006.01) ,C11D 7/20 (2006.01) ,C11D 7/22 (2006.01)
Déposants : KAO CORPORATION[JP/JP]; 14-10, Nihonbashi Kayabacho 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038210, JP
Inventeurs : UCHIDA Yohei; --
Mandataire : IKEUCHI SATO & PARTNER PATENT ATTORNEYS; 26th Floor, OAP TOWER, 8-30, Tenmabashi 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5306026, JP
Données relatives à la priorité :
2016-21192428.10.2016JP
2017-20643725.10.2017JP
Titre (EN) RINSING AGENT COMPOSITION FOR SILICON WAFERS
(FR) COMPOSITION D'AGENT DE RINÇAGE POUR TRANCHES DE SILICIUM
(JA) シリコンウェーハ用リンス剤組成物
Abrégé :
(EN) The rinsing agent composition for silicon wafers according to the present invention comprises a water-soluble polymer and water, wherein the water-soluble polymer exhibits a difference (Z-Z0) of 25 mV or less between the zeta potential Z of a water-soluble polymer-containing silica aqueous dispersion (aqueous dispersion S) that comprises the water-soluble polymer, silica particles, water, and if necessary, hydrochloric acid or ammonia, and that has a water-soluble polymer concentration of 0.1 mass%, a silica particle concentration of 0.1 mass%, and a pH of 7.0 at 25°C, and the zeta potential Z0 of a silica aqueous dispersion (aqueous dispersion S0) that comprises silica particles, water, and if necessary, hydrochloric acid or ammonia, and that has a silica particle concentration of 0.1 mass% and a pH of 7.0 at 25°C.
(FR) La composition d'agent de rinçage pour tranches de silicium selon la présente invention comprend un polymère soluble dans l'eau et de l'eau, le polymère soluble dans l'eau présentant une différence (Z-Z0) de 25 mV ou moins entre le potentiel zêta Z d'une dispersion aqueuse de silice contenant un polymère soluble dans l'eau (dispersion aqueuse S) qui comprend le polymère soluble dans l'eau, des particules de silice, de l'eau et, si nécessaire, de l'acide chlorhydrique ou de l'ammoniac, et qui a une concentration de polymère soluble dans l'eau de 0,1 % en masse, une concentration de particules de silice de 0,1 % en masse, et un pH de 7,0 à 25 °C, et le potentiel zêta Z0 d'une dispersion aqueuse de silice (dispersion aqueuse S0) qui comprend des particules de silice, de l'eau et, si nécessaire, de l'acide chlorhydrique ou de l'ammoniac, et qui a une concentration de particules de silice de 0,1 % en masse et un pH de 7,0 à 25° C.
(JA) 本発明のシリコンウェーハ用リンス剤組成物は、水溶性高分子と水とを含むシリコンウェーハ用リンス剤組成物であって、前記水溶性高分子が、前記水溶性高分子とシリカ粒子と水と必要に応じて塩酸又はアンモニアと、からなり、前記水溶性高分子の濃度が0.1質量%、前記シリカ粒子の濃度が0.1質量%、25℃におけるpHが7.0の水溶性高分子含有シリカ水分散液(水分散液S)のゼータ電位Zと、シリカ粒子と水と必要に応じて塩酸又はアンモニアと、からなり、前記シリカ粒子の濃度が0.1質量%、25℃におけるpHが7.0のシリカ水分散液(水分散液S0)のゼータ電位Z0との差(Z-Z0)が、25mV以下となる水溶性高分子である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)