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1. (WO2018079644) SUBSTRAT POUR MONTAGE D'ÉLÉMENT D'IMAGERIE, DISPOSITIF D'IMAGERIE ET MODULE D'IMAGERIE
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N° de publication : WO/2018/079644 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/038663
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 26.10.2017
CIB :
H01L 27/146 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
146
Structures de capteurs d'images
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
222
Circuits de studio; Dispositifs de studio; Equipements de studio
225
Caméras de télévision
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
30
Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335
utilisant des capteurs d'images à l'état solide [capteurs SSIS] 
369
architecture du capteur SSIS; circuits associés à cette dernière
Déposants :
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventeurs :
小濱 健一 KOHAMA, Kenichi; JP
竹下 文章 TAKESHITA, Fumiaki; JP
Données relatives à la priorité :
2016-21050027.10.2016JP
Titre (EN) SUBSTRATE FOR IMAGING ELEMENT MOUNTING, IMAGING DEVICE AND IMAGING MODULE
(FR) SUBSTRAT POUR MONTAGE D'ÉLÉMENT D'IMAGERIE, DISPOSITIF D'IMAGERIE ET MODULE D'IMAGERIE
(JA) 撮像素子実装用基体、撮像装置および撮像モジュール
Abrégé :
(EN) This substrate for imaging element mounting is provided with: a substrate; a first electrode pad and a second electrode pad; and a third electrode pad and a fourth electrode pad. The substrate has an upper surface that comprises a first mounting region on which a first imaging element is mounted and a second mounting region on which a second imaging element is mounted. The first electrode pad and the second electrode pad are arranged on the upper surface of the substrate so that the first mounting region is positioned therebetween. The third electrode pad and the fourth electrode pad are arranged on the upper surface of the substrate so that the second mounting region is positioned therebetween. The upper surface of the substrate is provided with a recess between the third electrode pad and the fourth electrode pad; and the second mounting region is positioned on the bottom surface of the recess.
(FR) L'invention concerne un substrat pour montage d'élément d'imagerie comprenant : un substrat; un premier plot d'électrode et un second plot d'électrode; et un troisième plot d'électrode et un quatrième plot d'électrode. Le substrat a une surface supérieure qui comprend une première région de montage sur laquelle un premier élément d'imagerie est monté et une seconde région de montage sur laquelle un second élément d'imagerie est monté. Le premier plot d'électrode et le second plot d'électrode sont disposés sur la surface supérieure du substrat de telle sorte que la première région de montage est positionnée entre eux. Le troisième plot d'électrode et le quatrième plot d'électrode sont disposés sur la surface supérieure du substrat de telle sorte que la seconde région de montage est positionnée entre eux. La surface supérieure du substrat comprend un évidement entre le troisième plot d'électrode et le quatrième plot d'électrode; et la seconde région de montage est positionnée sur la surface inférieure de l'évidement.
(JA) 撮像素子実装用基体は、基体と、第1電極パッドおよび第2電極パッドと、第3電極パッドおよび第4電極パッドとを備えている。基体は、上面に第1撮像素子が実装される第1実装領域と、第2撮像素子が実装される第2実装領域とを有する。第1電極パッドおよび第2電極パッドは、基体の上面に、第1実装領域が間に位置している。第3電極パッドおよび第4電極パッドは、基体の上面に、第2実装領域が間に位置している。基体の上面には、第3電極パッドと第4電極パッドとの間に凹部を有しており、第2実装領域は凹部の底面に位置している。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)