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1. (WO2018079595) SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT, DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET MODULE ÉLECTROLUMINESCENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/079595 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/038498
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 25.10.2017
CIB :
H01L 33/64 (2010.01) ,F21S 8/10 (2006.01) ,F21V 29/503 (2015.01) ,F21V 29/76 (2015.01) ,F21V 29/89 (2015.01) ,F21W 101/10 (2006.01) ,F21Y 115/10 (2016.01)
Déposants : KYOCERA CORPORATION[JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventeurs : YAMASAKI, Shou; JP
SAKAI, Mitsuharu; JP
OCHI, Natsumi; JP
MORITA, Yukio; JP
HASHIMOTO, Toshihiro; JP
Mandataire : SAIKYO, Keiichiro; JP
Données relatives à la priorité :
2016-20910025.10.2016JP
Titre (EN) LIGHT EMITTING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, LIGHT EMITTING DEVICE, AND LIGHT EMITTING MODULE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT, DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET MODULE ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光素子搭載用基板、発光装置および発光モジュール
Abrégé : front page image
(EN) Provided are a light emitting module and the like having an increased heat-dissipation effect. The light emitting module of the present disclosure is provided with: a light emitting element mounting substrate; one or more light emitting elements; a heatsink having a through-hole in a position corresponding to a screw hole; a bolt which is screwed into the screw hole to fasten the heatsink and a metal plate, or a threaded rod and a nut for the fastening. The light emitting element mounting substrate comprises, stacked in this order, the metal plate, an insulating layer, and an electrode layer on which the one or more light emitting elements are mounted. The metal plate has a non-penetrating screw hole that opens on a surface facing a surface contacting the insulating layer. The bolt, or the threaded rod and nut, have a heat conductivity equal to or greater than a heat conductivity of the metal plate.
(FR) L'invention concerne un module électroluminescent et similaire ayant un effet de dissipation thermique accru. Le module électroluminescent de la présente invention comprend : un substrat de montage d'élément électroluminescent; un ou plusieurs éléments électroluminescents; un dissipateur thermique ayant un trou traversant dans une position correspondant à un trou de vis; un boulon qui est vissé dans le trou de vis pour fixer le dissipateur thermique et une plaque métallique, ou une tige filetée et un écrou pour la fixation. Le substrat de montage d'élément électroluminescent comprend, empilées dans cet ordre, la plaque métallique, une couche isolante, et une couche d'électrode sur laquelle l'un ou plusieurs éléments électroluminescents sont montés. La plaque métallique a un trou de vis non pénétrant qui s'ouvre sur une surface faisant face à une surface en contact avec la couche isolante. Le boulon, ou la tige filetée et l'écrou, ont une conductivité thermique supérieure ou égale à une conductivité thermique de la plaque métallique.
(JA) より放熱効果の高い発光モジュールなどが提供される。本開示の発光モジュールは、発光素子搭載用基板と、1以上の発光素子と、ねじ孔に対応する位置に貫通孔を有するヒートシンクと、ねじ孔に累合し、ヒートシンクと金属板とを締結するボルト、または締結する全ねじおよびナットと、を備える。発光素子搭載用基板は、金属板と、絶縁層と、1以上の発光素子が搭載される電極層とが、この順に積層されて成り、金属板は、絶縁層に接する面と対向する面に開口する非貫通のねじ孔が設けられている。ボルト、または全ねじおよびナットの熱伝導率は、金属板の熱伝導率と同等以上である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)