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1. (WO2018079595) SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT, DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET MODULE ÉLECTROLUMINESCENT

Pub. No.:    WO/2018/079595    International Application No.:    PCT/JP2017/038498
Publication Date: Fri May 04 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Oct 26 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 33/64
F21S 8/10
F21V 29/503
F21V 29/76
F21V 29/89
F21W 101/10
F21Y 115/10
Applicants: KYOCERA CORPORATION
京セラ株式会社
Inventors: YAMASAKI, Shou
山▲崎▼ 将
SAKAI, Mitsuharu
坂井 光治
OCHI, Natsumi
越智 なつ美
MORITA, Yukio
森田 幸雄
HASHIMOTO, Toshihiro
橋本 利弘
Title: SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT, DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET MODULE ÉLECTROLUMINESCENT
Abstract:
L'invention concerne un module électroluminescent et similaire ayant un effet de dissipation thermique accru. Le module électroluminescent de la présente invention comprend : un substrat de montage d'élément électroluminescent; un ou plusieurs éléments électroluminescents; un dissipateur thermique ayant un trou traversant dans une position correspondant à un trou de vis; un boulon qui est vissé dans le trou de vis pour fixer le dissipateur thermique et une plaque métallique, ou une tige filetée et un écrou pour la fixation. Le substrat de montage d'élément électroluminescent comprend, empilées dans cet ordre, la plaque métallique, une couche isolante, et une couche d'électrode sur laquelle l'un ou plusieurs éléments électroluminescents sont montés. La plaque métallique a un trou de vis non pénétrant qui s'ouvre sur une surface faisant face à une surface en contact avec la couche isolante. Le boulon, ou la tige filetée et l'écrou, ont une conductivité thermique supérieure ou égale à une conductivité thermique de la plaque métallique.