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1. (WO2018079356) FILM DE LIAISON À CHAUFFAGE DIÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE LIAISON L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/079356    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/037618
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 18.10.2017
CIB :
C09J 7/00 (2006.01), B29C 65/04 (2006.01), B29C 65/50 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 123/00 (2006.01), C09J 123/10 (2006.01), C09J 125/04 (2006.01), C09J 177/00 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H05B 6/46 (2006.01), H05B 6/64 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
Inventeurs : ISHIKAWA Masakazu; (JP)
Mandataire : EMORI Kenji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-210218 27.10.2016 JP
2017-021806 09.02.2017 JP
2017-021803 09.02.2017 JP
Titre (EN) DIELECTRIC-HEATING BONDING FILM AND BONDING METHOD USING DIELECTRIC-HEATING BONDING FILM
(FR) FILM DE LIAISON À CHAUFFAGE DIÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE LIAISON L'UTILISANT
(JA) 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a dielectric-heating bonding film that can achieve secure bonding even when a dielectric heating treatment is short; and a bonding method that uses the dielectric-heating bonding film. A dielectric-heating bonding film that is for bonding a pair of adherends that comprise the same or different materials by means of a dielectric heating treatment. The dielectric-heating bonding film contains a thermoplastic resin as an A component and a dielectric filler as a B component and satisfies conditions (i) and (ii). (i) The melting point or softening point of the dielectric-heating bonding film as measured in compliance with a method prescribed by JIS K 7121 (1987) is within the range of 80℃–200℃. (ii) The heat of fusion of the dielectric-heating bonding film as measured in accordance with JIS K 7121 (1987) is in the range of 1–80 J/g.
(FR)L'invention concerne : un film de liaison à chauffage diélectrique qui permet d'obtenir une liaison sûre même quand le traitement de chauffage diélectrique est court ; et un procédé de liaison l'utilisant. L'invention concerne également un film de liaison à chauffage diélectrique servant à lier une paire de surfaces qui comprennent des matériaux identiques ou différents au moyen d'un traitement de chauffage diélectrique. Le film de liaison à chauffage diélectrique contient une résine thermoplastique à titre de composant A et une charge diélectrique à titre de composant B et satisfait les conditions (i) et (ii). (i) Le point de fusion ou le point de ramollissement du film de liaison à chauffage diélectrique, mesuré selon une méthode prescrite par JIS K 7121 (1987), est dans la plage de 80 à à 200 °C. (ii) La chaleur de fusion du film de liaison à chauffage diélectrique, mesurée selon JIS K 7121 (1987), est dans la plage de 1 à 80 J/g.
(JA)短時間の誘電加熱処理であっても、強固な接着を実現できる誘電加熱接着フィルム及びそれを用いた接着方法を提供する。 誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる一対の被着体を接着するための誘電加熱接着フィルム等であって、A成分としての熱可塑性樹脂、及びB成分としての誘電フィラーを含有し、かつ、下記(i)~(ii)の条件を満足する。 (i)JIS K 7121(1987)に規定の方法に従って測定した融点または軟化点が80~200℃の範囲内の値である。 (ii)JIS K 7121(1987)に準じて測定した融解熱量が1~80J/gの範囲内の値である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)