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1. (WO2018079355) FILM DE LIAISON À CHAUFFAGE DIÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE LIAISON UTILISANT LE FILM DE LIAISON À CHAUFFAGE DIÉLECTRIQUE
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N° de publication :    WO/2018/079355    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/037617
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 18.10.2017
CIB :
C09J 7/00 (2006.01), B29C 65/04 (2006.01), B29C 65/50 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 123/00 (2006.01), C09J 123/10 (2006.01), C09J 167/00 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H05B 6/46 (2006.01), H05B 6/64 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
Inventeurs : ISHIKAWA Masakazu; (JP)
Mandataire : EMORI Kenji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-210218 27.10.2016 JP
2017-021803 09.02.2017 JP
2017-021806 09.02.2017 JP
Titre (EN) DIELECTRIC-HEATING BONDING FILM AND BONDING METHOD USING DIELECTRIC-HEATING BONDING FILM
(FR) FILM DE LIAISON À CHAUFFAGE DIÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE LIAISON UTILISANT LE FILM DE LIAISON À CHAUFFAGE DIÉLECTRIQUE
(JA) 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a prescribed dielectric-heating bonding film that can achieve favorable bonding to different types of adherends even by means of a short dielectric heating treatment; and a bonding method that uses the dielectric-heating bonding film. A dielectric-heating bonding film that is for bonding a pair of adherends that comprise the same or different materials by means of a dielectric heating treatment. The dielectric-heating bonding film contains: as an A1 component, a first thermoplastic resin that has a prescribed solubility parameter (δ1); as an A2 component, a second thermoplastic resin that has a larger solubility parameter (δ2) than the first thermoplastic resin; and, as a B component, a dielectric filler. A bonding method that uses the dielectric heating bonding film.
(FR)La présente invention concerne : un film de liaison à chauffage diélectrique prescrit qui peut atteindre une liaison favorable à différents types de parties auxquelles adhère un adhésif même à l’aide d’un court traitement de chauffage diélectrique ; et un procédé de liaison qui utilise le film de liaison à chauffage diélectrique. Un film de liaison à chauffage diélectrique qui sert à lier une paire de parties auxquelles adhère un adhésif qui comprend les mêmes matériaux ou des matériaux différents à l’aide d’un traitement de chauffage diélectrique. Le film de liaison à chauffage diélectrique contient : comme constituant (A1), une première résine thermoplastique qui présente un paramètre de solubilité prescrit (δ1) ; comme constituant (A2), une seconde résine thermoplastique qui présente un paramètre de solubilité plus grand (δ2) que la première résine thermoplastique ; et, comme constituant (B), une charge diélectrique. L’invention concerne également un procédé de liaison qui utilise le film de liaison à chauffage diélectrique.
(JA)短時間の誘電加熱処理によっても、かつ、各種被着体に対しても、それぞれ良好な接着性が得られる、所定の誘電加熱接着フィルム、及びそのような誘電加熱接着フィルムを用いた接着方法を提供する。 誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる一対の被着体を接着するための誘電加熱接着フィルム及びそれを用いた接着方法であって、A1成分としての、所定の溶解度パラメータ(δ1)を有する第1の熱可塑性樹脂と、A2成分としての、前記第1の熱可塑性樹脂よりも大きな溶解度パラメータ(δ2)を有する、第2の熱可塑性樹脂と、B成分としての誘電フィラーと、を含有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)