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1. (WO2018079278) MODULE DE CIRCUIT

Pub. No.:    WO/2018/079278    International Application No.:    PCT/JP2017/036964
Publication Date: Fri May 04 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Oct 13 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 3/28
H01L 23/00
H01L 25/00
H05K 1/02
H05K 1/18
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: NOMIYAMA, Kaneo
野見山 兼男
SATO, Kazushige
佐藤 和茂
ESHITA, Yuya
江下 雄也
AMACHI, Nobumitsu
天知 伸充
Title: MODULE DE CIRCUIT
Abstract:
L'invention concerne un module de circuit, comprenant : un substrat (10) présentant un motif de câblage ; une première région où des premiers composants électroniques (12a) sont montés sur une surface principale du substrat (10) ; une seconde région où des seconds composants électroniques (12b) sont principalement montés sur ladite surface principale du substrat, les seconds composants électroniques étant plus grands que les premiers composants électroniques (12a) ; des premiers conducteurs (16a) disposés dans la première région et connectés électriquement au motif de câblage ; et une résine d'étanchéité (18a) destinée à sceller les premiers composants électroniques (12a), les seconds composants électroniques (12b), et les premiers conducteurs (16a). La résine d'étanchéité (18a) scellant la première région est plus courte que la résine d'étanchéité (18a) scellant la seconde région, et une partie des premiers conducteurs (16a) est exposée sur la surface de la résine d'étanchéité (18a) scellant la première région. Un câblage (20) est formé sur la surface de la résine d'étanchéité (18a) scellant la première région, et les premiers conducteurs exposés (16a) sont électriquement connectés au câblage (20).