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1. (WO2018079278) MODULE DE CIRCUIT
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N° de publication : WO/2018/079278 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/036964
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 12.10.2017
CIB :
H05K 3/28 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 25/00 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs : NOMIYAMA, Kaneo; JP
SATO, Kazushige; JP
ESHITA, Yuya; JP
AMACHI, Nobumitsu; JP
Mandataire : FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
Données relatives à la priorité :
2016-20826625.10.2016JP
Titre (EN) CIRCUIT MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUIT
(JA) 回路モジュール
Abrégé : front page image
(EN) Provided is a circuit module, comprising: a substrate (10) having a wiring pattern; a first region where first electronic components (12a) are mounted on one main surface of the substrate (10); a second region where second electronic components (12b) are mainly mounted on the one main surface of the substrate, the second electronic components being taller than the first electronic components (12a); first conductors (16a) provided in the first region and electrically connected to the wiring pattern; and a sealing resin (18a) for sealing the first electronic components (12a), the second electronic components (12b), and the first conductors (16a). The sealing resin (18a) sealing the first region is shorter than the sealing resin (18a) sealing the second region, and a portion of the first conductors (16a) is exposed on the surface of the sealing resin (18a) sealing the first region. Wiring (20) is formed on the surface of the sealing resin (18a) sealing the first region, and the exposed first conductors (16a) are electrically connected to the wiring (20).
(FR) L'invention concerne un module de circuit, comprenant : un substrat (10) présentant un motif de câblage ; une première région où des premiers composants électroniques (12a) sont montés sur une surface principale du substrat (10) ; une seconde région où des seconds composants électroniques (12b) sont principalement montés sur ladite surface principale du substrat, les seconds composants électroniques étant plus grands que les premiers composants électroniques (12a) ; des premiers conducteurs (16a) disposés dans la première région et connectés électriquement au motif de câblage ; et une résine d'étanchéité (18a) destinée à sceller les premiers composants électroniques (12a), les seconds composants électroniques (12b), et les premiers conducteurs (16a). La résine d'étanchéité (18a) scellant la première région est plus courte que la résine d'étanchéité (18a) scellant la seconde région, et une partie des premiers conducteurs (16a) est exposée sur la surface de la résine d'étanchéité (18a) scellant la première région. Un câblage (20) est formé sur la surface de la résine d'étanchéité (18a) scellant la première région, et les premiers conducteurs exposés (16a) sont électriquement connectés au câblage (20).
(JA) 回路モジュールは、配線パターンを有する基板(10)と、基板(10)の一主面に第1の電子部品(12a)が実装される第1の領域と、基板の一主面に第1の電子部品(12a)よりも背の高い第2の電子部品(12b)が主として実装される第2の領域と、第1の領域に設けられ配線パターンと電気的に接続された第1の導電体(16a)と、第1の電子部品(12a)と第2の電子部品(12b)と第1の導電体(16a)とを封止する封止樹脂(18a)とを備えている。第1の領域を封止する封止樹脂(18a)は、第2の領域を封止する封止樹脂(18a)よりも背が低く形成され、第1の領域を封止する封止樹脂(18a)の表面に第1の導電体(16a)の一部が露出するとともに、第1の領域を封止する封止樹脂(18a)の表面に配線(20)が形成され、露出した第1の導電体(16a)と配線(20)とが電気的に接続されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)