Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2018079198) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN RÉSINE

Pub. No.:    WO/2018/079198    International Application No.:    PCT/JP2017/035779
Publication Date: Fri May 04 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Oct 03 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 1/11
H05K 3/46
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: KAWAKAMI, Hiromichi
川上 弘倫
KATSUBE, Tsuyoshi
勝部 毅
MIZUSHIRO, Masaaki
水白 雅章
Title: CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN RÉSINE
Abstract:
L'invention concerne une carte de circuit imprimé en résine qui est pourvue de : une couche de résine qui comporte un trou d'interconnexion ; un conducteur de trou d'interconnexion qui est disposé à l'intérieur du trou d'interconnexion ; et une première couche conductrice qui est disposée sur une surface principale de la couche de résine et qui est connectée au conducteur de trou d'interconnexion. Cette carte de circuit imprimé en résine est caractérisée en ce que : le conducteur de trou d'interconnexion comprend une première partie métallique qui est en contact avec la première couche conductrice, et une seconde partie métallique ; la première partie métallique contient un premier métal qui a un point de fusion qui est inférieur à la limite de température supérieure de la couche de résine ; et la seconde partie métallique contient un second métal qui a un point de fusion qui est égal ou supérieur à la limite de température supérieure de la couche de résine.