Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2018079141) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR ET DISPOSITIF D'ALIMENTATION ÉLECTRIQUE EMBARQUÉ L'UTILISANT

Pub. No.:    WO/2018/079141    International Application No.:    PCT/JP2017/034039
Publication Date: Fri May 04 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Sep 22 01:59:59 CEST 2017
IPC: H02M 7/48
H05K 7/20
Applicants: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.
パナソニックIPマネジメント株式会社
Inventors: ICHINOSE Atsushi
一瀬 篤史
Title: STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR ET DISPOSITIF D'ALIMENTATION ÉLECTRIQUE EMBARQUÉ L'UTILISANT
Abstract:
Une structure de dissipation de chaleur comprend un premier boîtier, un second boîtier, une première ailette de dissipation de chaleur et/ou une seconde ailette de dissipation de chaleur, et une partie de liaison. Le premier boîtier contient un premier composant thermogène, et le second boîtier contient un second composant thermogène. La première ailette de dissipation de chaleur est disposée sur une surface extérieure du premier boîtier, et la seconde ailette de dissipation de chaleur est disposée sur une surface extérieure du second boîtier. La partie de liaison relie thermiquement le premier boîtier et le second boîtier par l'intermédiaire de la première ailette de dissipation de chaleur et/ou de la seconde ailette de dissipation de chaleur.