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1. (WO2018079110) SUBSTRAT MULTICOUCHE
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N° de publication :    WO/2018/079110    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/032905
Date de publication : 03.05.2018 Date de dépôt international : 12.09.2017
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : YOSUI Kuniaki; (JP).
ITO Shingo; (JP).
MORITA Isamu; (JP).
GOUCHI Naoki; (JP)
Mandataire : KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-207871 24.10.2016 JP
Titre (EN) MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE
(JA) 多層基板
Abrégé : front page image
(EN)This multilayer substrate (101) is provided with: a laminate body (10A) formed by laminating first insulating base layers (insulating base layers (11a, 12a, 13a)) and second insulating base layers (insulating base layers (14a, 15a)), the first and second insulating base layers having flexibility; and conductive patterns (coil conductors (32, 33)) for an actuator, the conductive patterns being formed on at least the insulating base layers (12a, 13a). The laminate body (10A) has: a first section (F1) formed by laminating the first insulating base layers and the second insulating base layers; and a second section (F2) formed by laminating the second insulating base layers. A portion of the first section (F1) has, formed thereon, an actuator function part (AFP (coil (3)) formed of the conductive patterns for the actuator. The first insulating base layers (insulating base layers (12a, 13a)), in which the conductive patterns for the actuator are formed, have a smaller thickness than at least one of the second insulating base layers.
(FR)La présente invention concerne un substrat multicouche qui est pourvu : d'un corps stratifié (10A) formé par stratification de premières couches de base isolantes (couches de base isolantes (11a, 12a, 13a)) et de secondes couches de base isolantes (couches de base isolantes (14a, 15a)), les premières et secondes couches de base isolantes présentant une flexibilité ; et de motifs conducteurs (conducteurs de bobine (32, 33)) destinés à un actionneur, les motifs conducteurs étant formés sur au moins les couches de base isolantes (12a, 13a). Le corps stratifié (10A) comprend : une première section (F1) formée par stratification des premières couches de base isolantes et des secondes couches de base isolantes ; et une seconde section (F2) formée par stratification des secondes couches de base isolantes. Une partie fonctionnelle d'actionneur (AFP (bobine (3)), constituée des motifs conducteurs destinés à l'actionneur, est formée sur une partie de la première section (F1). Les premières couches de base isolantes (couches de base isolantes (12a, 13a)), dans lesquelles les motifs conducteurs destinés à l'actionneur sont formés, présentent une épaisseur inférieure à celle d'au moins une des secondes couches de base isolantes.
(JA)多層基板(101)は、可撓性を有する第1絶縁基材層(絶縁基材層(11a,12a,13a))および第2絶縁基材層(絶縁基材層(14a,15a))が積層されて形成される積層体(10A)、少なくとも絶縁基材層(12a,13a)に形成されるアクチュエータ用導体パターン(コイル導体(32,33))を備える。積層体(10A)は、第1絶縁基材層および第2絶縁基材層を積層して形成される第1領域(F1)と、第2絶縁基材層を積層して形成される第2領域(F2)とを有する。第1領域(F1)は、アクチュエータ用導体パターンで形成されるアクチュエータ機能部(AFP(コイル(3)))を一部に有する。アクチュエータ用導体パターンが形成される第1絶縁基材層(絶縁基材層(12a,13a))の厚みは、第2絶縁基材層の少なくとも一つの厚みよりも薄い。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)